成熟芯片降价压力山大 台IC设计：2026仍需晶圆厂共体时艰
- 刘宪杰／台北
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晶圆代工大厂联电一封发给供应商要求要降价15%的通知信，引起市场与业界一番讨论。虽然不少市场人士强调，这应是联电的议价策略，最终未必所有供应商都要做出价格退让，但这也能看出，联电确实有进一步压低生产成本的压力。
IC设计业者直言，其实很大一部分压力，就是来自下游整体对于「成熟制程芯片」的需求并不理想，导致稼动率一直提升到足够高的水准，降价压力自然浮现。另一方面，中国晶圆厂的低价竞争，对于台系晶圆厂来说，压力也是愈来愈大。
IC设计业者老实说 成熟芯片价格调整频繁
IC设计业者表示，其实多数的成熟芯片，基本上都是每半年，甚至每一季，就会重新调整一次价格，尤其在疫情后的库存调节期间，客户杀价力道愈来愈大，都希望把之前芯片缺货带来的涨价给收回来。芯片业者在需求没有那麽绝对强劲的情况下，自然得尽量配合，而配合方式除了寻找更便宜的中国供应商来替代之外，也都会要求晶圆代工业者「共体时艰」，一起分摊成本压力。
而从现在的市况来看，2026年应该也会转嫁一部分压力给晶圆代工夥伴，初估台系供应商在稼动率提升幅度有限的情况下，应该能够继续给出更多价格优惠。
关键在哪里？ 消费市场需求不振成主因
熟悉芯片业界人士认为，尚且不提中国晶圆代工厂所带来的价格竞争，其实像联电这样具备关键高压制程的业者，仍然有一定的技术护城河存在，针对关键的22/28/40纳米等节点，台系IC设计业者多半还是更倾向使用台系供应商的产能。
但现在面对到的问题，是整个消费市场需求都陷入平淡，尤其中国市场已经在过去大半年的时间，以补贴的方式提前实现了不少换机需求，今年整个下半年的传统旺季，甚或到2026上半年，需求状况都不乐观，投片备货的动能自然也会跟着减少。
中系晶圆厂与台厂竞争的两条路径
而中国晶圆代工厂现在是以两种路径在和台系业者竞争，其中一种是「成本路径」。
部分台系IC设计厂商，针对一些本来价格就特别竞争的芯片，早已决定全面改采更便宜的中国晶圆代工产能，来确保订单不会被中国IC设计同业以低价抢走。
另外一种则是「产地路径」。
中国的官方政策迫使许多客户开始要求台系IC设计业者，针对中国本土市场的需求，一定要采用中国本土的供应链。两个面向同时发酵，便使得台系晶圆代工厂不得不进一步追求更低的成本，来维持住台系IC设计厂商的投片订单。
IC设计相关业者表示，其实论合作的经验以及信赖度，台系供应商还是最让人放心的，但真的是来自客户的降价压力持续不断，高单价新产品的放量速度也有趋缓，大家也只能把成本压力向上释放。
由于2025年初业界普遍都有取得一定的价格优惠，在市况更加诡谲，下游砍价要求更大的2026年，应该能继续向供应商争取到更多价格空间。如果2026下游客户的急单动能有回流迹象，IC设计业者更可以在备货上做出更积极的承诺，来换取更多的折扣。
责任编辑：何致中
