岱镨抢攻高端半导体测试市占 启动上下游整合大计

岱镨科技将半导体测试座厂艾沙奇股份有限公司纳为百分百全资子公司，以艾沙奇旗下品牌「ICSOCKET」与精实技术力全力冲刺半导体预烧测试与烧录市占。岱镨

因应近年全球高端运算芯片设计风起云涌，半导体预烧测试(Burn-in Test)需求因应大增，IC芯片烧录大厂岱镨科技于2022年启动上下游整合大计，将半导体测试座厂艾沙奇股份有限公司纳为百分百全资子公司，以艾沙奇旗下品牌「ICSOCKET」与精实技术力全力冲刺半导体预烧测试与烧录市占。

经历疫情后的缺货潮，岱镨科技创始人暨总经理曹忠勇坦言，台湾所具最重要优势就是多年累积的半导体制程、设备材料与人才的强劲完整产业链，看好「ICSOCKET」为公司业绩带来的加乘效应，尤其在高端半导体产能供不应求的近三年，客户若能完善整合供应商体系，将能减轻交期的风险与成本。有鉴于客户端发声，岱镨整合旗下资源并提供一条龙的芯片测试与烧录服务，包含母品牌DediProg旗下的设备销售、研发与技术支持，以及子品牌ICSOCKET半导体测试与烧录座开发，满足高端半导体客户制程之需求。

然而半导体预烧制程为什麽日益重要？值得注意的是，芯片愈小愈精密化，运算过程中将产生更多热能让芯片温度提升，影响成品的稳定度与可靠性，执行预烧测试则可确保芯片的良率，因此该步骤已成关键的半导体后段制程之一。「ICSOCKET」研发之开盖式测试座(Open Top)、掀盖式测试座(Clamshell)与针对WLCSP芯片开发的DISO烧录座，经过精密的CAE计算与分析，可大幅提升产品的物理性能与稳定度，开盖式测试座(Open Top)主力为芯片烧录客群，掀盖式测试座(Clamshell)则专属IC测试客群，而DISO烧录座则在「极小芯片」烧录良率表现更佳，除了支持广泛的芯片规格，精密夹式结构与弹簧探针(Pogo Pin)设计可支持微型芯片0.8x0.8mm烧录测试，最大程度地减少WLCSP芯片所承受的机械应力，降低芯片在测试过程中的裂损风险，也因此DISO烧录座以高于业界基准五倍的使用寿命取得多国专利。

岱镨曹总经理信心的表示，由于ICSOCKET在产品开发初期即设定以提升产品的兼容度为基准，因此工程团队能运用旗下产品进行多种类的产品验证，进而大幅地提升芯片预烧测试及烧录良率。岱镨科技(DediProg)成立于2005年，以精实卓越的研发团队及布局全球专业代理，成为台湾芯片烧录技术领导品牌商，岱镨秉持「落实品质、确实生产、精实研发」原则，为客户供一站式的芯片测试及烧录方案。更多详细信息。