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5G带动多元应用起飞 先进与异质封装技术扮演关键角色

5G带动多元应用起飞 先进与异质封装技术扮演关键角色

随着5G应用进入商业化,从终端至基础建设所需的IC封装技术也随之进展,以因应诸多应用情境需求。4月28日由金属工业研究发展中心与台湾电子设备协会于Touch Taiwan期间共同举办「5G带动芯片异质整合封装发展趋势论坛」,邀请台积电、日月光、亚智、均豪等国际大厂,从不同产业角度,提供第一线的观察及技术进展。

台积电处长言玮表示,2.5D和3D的封装搭配先进制程,会加速互连技术的发展,就研究机构数据观察,高端封装市场产值在2019年仅8.8亿美元,到2025年则可达到47.8亿美元,先进封装搭配先进制程明显增加,尤其在HPC领域。

以AMD为例,新一代封装技术3D Chip Stacking已进入量产阶段。而2.5D IC方面,也是市场熟知的CoWoS,预计推出CoWoS-R,改Organic Interposer设计能进一步减少翘曲问题,散热上也能有更出色的表现。台积电虽然在先进封装的散热议题投入不少心力,但考量到封装与系统整合有密切的连动关系,在系统端散热技术也开始着墨,才能将散热效能至更高层次。

日月光处长吕世文则以AiP天线级封装技术为题来探讨发展动向,依据Yole预测,5G封装产值预估从2020年的5.1亿美元,到2026年将上看260亿美元,年复合成长率达31%,长期来看AiP将是市场主流,随着4G进入到5G至未来的6G,使用的频谱往上提升将可预见发展走向,但对于相关IC,因应效能提升不见得对能源效率有所帮助,单以此点来看,整体生态系统仍有不少努力空间。

亚智协理李裕正从设备商的角度来观察先进封装技术的发展,以IC与PCB技术来看,IC微缩速度远高于PCB,而异质封装技术的发展,就有助于弭平两者间的差距。随着面板级封装技术的成熟,有助于在多种异质芯片封装技术领域中崭露头角,甚至如手机应用处理器都有发挥空间,而晶圆级封装技术,则会持续在网通与服务器等相关芯片占有一席之地。

均豪副总李洪明则以封装检测的视角,进一步讨论先进封装技术的检测技术发展,IC与PCB间的微缩差距拉大后,带动先进封装产值的增加,也为封装领域的光学检测带来许多市场机会,针对晶圆层级的2D或3D检测,各有不少的项目要进行检查,然而光学与镜头的硬件技术仍有不少进步空间,所以均豪引进AI技术强化光学检测效率,将过去采用大量人力筛检的作法,改为仅需人力处理不良品的检测处理,让现有人力使用效率达到最佳化。

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