智能应用 影音
各国半导体产业发展策略
前几日韩国工业部长白云揆宣布韩国政府未来10年拟砸1.5万亿韩元(约13.4亿美元)投资半导体,将分三方面扶持韩国半导体发展,分别为研发下一代存储器芯片材料,寻求IC设计厂与晶圆厂互惠共生,以及寻求韩国成为全球半导体公司的生产基地。
量子信息大跃进-18个量子位元的量子纠缠
潘建伟和他的合作夥伴在最近的《物理评论快讯》(Physical Review Letter)中揭示了18个量子位元的量子纠缠(entanglement),这是他继之前5、6、8、10量子位元量子纠缠纪录的另一大跃进。如果潘建伟的名字听来陌生,他是2017年被《Nature》列为世界十大重要科学人物的大陆科学家。
人脸识别—深度卷积网络带来的突破
人脸识别中,取出强健的有效特徵值,即使在不一样的光源、拍摄时间、些微的表情、视角变化,仍能正确判断,是数十年来研究的挑战工作。而近来人脸识别的稳定度可以提昇到满足产业应用,在于两个主要因素:深度卷积网络的发展以及大量的人脸训练数据。
后摩尔定律的线路设计创新
美国DARPA(Defense Advanced Research Projects Agency)的今年会议甫结束,与去年不同的是今年的议题高度集中于线路设计,预计要在5年内投入15亿美元的研发预算,目标是2025~2030年有机会可以开展的技术。
半导体厂的人工智能进程
在工业4.0的浪潮下,身为高科技产业龙头的半导体产业自然不能自外于这趋势。撇开工业4.0的人文面不谈,使用最多的技术之一自然是AIoT。但是在半导体业的工业4.0进程之中,却出现迥异于其他产业的风貌。
人脸识别的技术环节
人脸识别的核心问题,不管是人脸确认(face verification)或是人脸识别(face identification),都必须在人脸上取出具有「辨别度」的特徵值。
人工智能与一次性学习
一次性学习(one-shot learning)存在于人工智能(AI)领域至少有十几年了,去年又开始加温,今年实作的应用更令人惊艳。
量子通讯突破关卡 将成下时代网络通讯主干
量子通讯(quantum communication)是量子信息(quantum information)产业中一个主要的次领域,虽然目前不如量子计算是当红的科技显学,但重要性可能有过之而无不及。
半导体先进制程研发的质变
听过TMD (Transition Metal Dichalcogenides;过渡金属二硫属化物)吗?5年前我也没有听过。现在是半导体先进制程研究的当红炸子鸡,晶圆厂的先进整合制程研发组织中现在纷纷加入此一题目研究小组,就如同之前的MRAM、第一原理计算(first principles calculation)、矽光子、量子点等现在都也加入先进整合制程研发的范畴,而这些从来不是过去半导体制程研发的传统选项。
AI的进展力乏了吗?-兼谈神经形态芯片的新进展
电脑视觉与人工智能(AI)领域专家Filip Piekniewsk最近在其博客中发了警讯「AI Winter Is Well On Its Way」,其主要的观察点来自于自驾车发展的迟缓、深度学习的困境以及业内资源的异动。我对于其中提及业界氛围的转变认为深度学习只是一种进化而非革命颇表认同,但是对于其标题「人工智能凛冬将至」却有所保留,毕竟深度学习只是整体AI中的一环,虽然它曾在AlphaGo里程碑式的进展中大放异彩。