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林育中
  • DIGITIMES顾问
现为DIGITIMES顾问，1988年获物理学博士学位，任教于中央大学，后转往科技产业发展。曾任茂德科技董事及副总、普天茂德科技总经理、康帝科技总经理等职位。曾于 Taiwan Semicon 任谘询委员，主持黄光论坛。2001~2002 获选为台湾半导体产业协会监事、监事长。
半导体的驱动技术与未来产业经济样态
过去60年依摩尔定律而行的半导体行业有个有用的概念叫「驱动技术」（driving technology）。在摩尔定律下，半导体经济价值的创造极度依赖于先进制程节点的推进，而制程节点的推动必须依托于一特定类别的产品上，这产品的成功也就成为技术领先的代名词。
2019/8/22
摩尔定律趋缓的好解方：小芯片
英文的字尾（suffix）“let”，好比台语中名词字尾加一阳平声的「啊」字，都带有「小」的意思，像booklet是小书，piglet是小猪，而chiplet自然是小芯片。这字是昔日在CPU场域中的两个宿敌Intel和AMD在其2017年合作计划中提出来的，2018随即被纳入DARPA的ERI议题中，而现在已有产品依此概念设计出来了。
2019/8/15
三维单晶整合的概念验证
慢慢的，新闻及文献中的三维单晶堆叠（3D monolithic stacking）开始转化为三维单晶整合(3D monolithic integration)了，主要是避免与以封装为主要手段的三维芯片堆叠混淆，虽然二者都是异质整合时代的重要技术。
2019/8/8
极紫外光刻的发展现状
1996年底，一具甫抵桃园机场的深紫外光刻（DUV）步进机被特殊载具以每小时低于10公里的龟速运至园区三期，三期中的柏油路是特别为载运机台协调园区管理局刚舖好的，这速度和路况是设备公司的技术要求。这是台湾第一台DUV机台，用于0.35μm制程，这当然只是牛刀小试。
2019/8/1
异质整合时代的封装测试议题
委外封装测试（Out-Sourced Assembly and Testing；OSAT）产业一年全球销售额近300亿美金，在整个半导体产业一年近5000亿的产值中不太显眼，但却是半导体产业材料、设备、设计、制造、封测等加值环节中不可或缺的一环。
2019/7/25
敬悼胡定华先生
先讲轶事。我服务的公司座落于旺宏对面，胡先生时任旺宏董事长。有一天我在总经理室开会，蓦地里对面旺宏的排气管里冒出一缕白烟。在科学园区中，环、安、卫都是头等大事，会后我找厂务去旺宏的同行问问，厂务回：没事，只是试俥时所排放的水蒸汽。但几天后行业中听到友厂厂务的八卦，旺宏同仁还是被狠狠的念一顿，因为胡先生的标准是：连被怀疑污染的空间也不可以有。这位半导体的先驱自律之严堪称典范，让以后半导体设立减少了很多来自社会的环保阻力。
2019/7/18
宽能隙半导体的发展近况
GaN(氮化镓)与SiC（碳化矽）这两种宽能隙（wide band gap）半导体在大陆被称之为第三代半导体，这是相对于第一代Si、第二代化合物半导体如GaAs(砷化镓)而言的，它们的共同特性是带隙比传统半导体材料矽要宽的多。
2019/7/11
软件定义硬件的发展近况
去年DARPA在ERI(Electronics Resurgence Initiative)中有一项计划叫Software Defined Hardware(SDH)，其实这是半导体行业的老议题了，但是因为机器学习的应用而又升温；兼之在半导体产业进入异质整合时代，半导体的经济价值增加要依赖制程微缩以外的方法，SDH又重新进入半导体研发的核心领域。
2019/7/4
加速前进的二维晶体管
随着3nm实施日程的相继公布，摩尔定律似乎一步一步的走向尽头。然而以二维材料为主轴的二维晶体管发展也一日快似一日，这就是俏皮话说的more Moore∼摩尔定律依然在走。
2019/6/27
半导体产业与政府政策
在我进入半导体行业后读的第一次份产业报告中，当时全世界DRAM的厂家尚有26家。有些现在产品线早已移转、在半导体业界鲜有听闻的如冲电气（OKI）都还在列中，NEC、Toshiba虽然已过其「花团锦簇、油烹鼎沸」的峰期，犹高居2、3名。
2019/6/20
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