半导体成国之大事　政府做法和角色宜调整

韩国的半导体政策4月正式出炉，擘划的是由今至2030年长达10年的国家政策和执行方法。主要的目标是建立代工和设计的生态圈，成为全世界第一。投入的资源包括政策、税收、资金、教育与人力资源、硏发、建立公共平台、创造产业需求以及公共工程采购等，动员的规模比之美国的量子信息计划有过之而无不及。

目标产业针对的对象当然就是台湾，这份文件认为台湾成功的原因是代工厂和设计公司相互支持的生态圈。但是现在的韩国其实对台湾本身并不真的很在意，在半导体代工领域如此大张旗鼓实是受了国内大陆发展的压迫，在其传统的工业领域如钢铁、造船、建筑、汽车、核电，乃至于家电、手机、面板等无一幸免，节节败退。前瞻未来10年，可能还保有竞争优势的，只有半导体。

半导体中存储器部分，韩国已占绝对领先的比例，扩无可扩，能再分食的，只有占半导体50~60%的系统芯片。在这领域里，整合元件厂(IDM)约占3分之2，代工约占3分之1。IDM公司的建立是极其漫长的过程，能快速兴起的，就只有依托过去存储器的基础以及现有的代工技术、业务而扩充成的产业，逐鹿中原。虽然这未必是官方说法。

韩国发展代工业的障碍在设计公司。全世界排名前50的设计公司根据官方数据韩国只有一家，即排名11的DB Hitech，但这家公司其实在自家网页的总览定义其核心业务是类比和混合信号代工。这现况有历史的渊源，存储器的生产是少样多量的模式，对于即使是用相同存储器制程的代工业务也敬谢不敏的，我在主管代工业务时，就有几家韩国设计公司远渡重洋来台寻求代工。又由于产品样式少，设计工程师人数也少，这个问题日本在90年代从DRAM撤退转往其他产品也曾遭遇过。

在熟悉代工业态的台湾，韩国要发展代工及设计产业的策略和步骤听起来都耳熟能详，包括建立open lab、MPW、IP、共享EDA等，应用集中在汽车、生物﹧医疗保健、物联网消费电子产品、能源、高级机器人﹧机器五大领域。

至于在代工制造方面，由于主体是大公司，着墨较少，但方向明确。要朝先进制程方向跃进，也要利基市场——其中特别提及SiC，这样才能照应产品多样化的设计公司群体。

这个政策严格来说创意稍嫌不足，也没有包含对未来产业可能发展的前瞻性，但是架构完整，执行力道也很强。譬如人力资源在未来10年内要提供保证就业的大学生、研发的硕﹧博生总计17,000名；又譬如对设计公司的市场支持，除了媒合与应用产业的需求外，连公共部门如国安、城建、能源等也都参与支持。这些都不是企业内部可以自行创造的资源。

值此半导体产业发展方向将要有重大变化的时刻，几个在半导体产业发达的国家都各自订定了未来的发展策略，主要的方向大抵都是依托自己既有的优势，选择未来发展方向的竞争优势生态区。

几个意见——一是台湾到现在看不到半导体政策。在现任政府刚上台的5+2产业政策没有，在后来经费更庞大的前瞻计划也没有，面对竞争国家这样针对性的策略，政府部门要不要有所对应？

二是产业政策的良窳。韩国的产业政策很多是产业领袖所主导的，例如陈大济、黄昌圭这些三星电子(Samsung Electronics)贡献卓着的高层后来都在公部门服务，制定国家发展策略。优秀的产业政策需要产业经验和思考，不是办几场产学座谈会、做几份产业调查就可以交差的。最后是政府涉入的程度与执行力，检视一下5+2有多少变成真正产业就知道了。

中美贸易战之际，才惊觉半导体是国之大事、死生之地，政府的做法和角色该有些改变了！