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亚洲主要国家的数码转型政策(4/5)
针对亚洲国家的数码转型，相较于日本、韩国、新加坡等国家，台湾属于第二级的水平。从总体环境、人才面而言，新加坡、日本最佳，台湾与韩国属于同一水平，而韩国都比台湾高出一、两名，正好是台湾短期内可以对比的对象。
2019/8/19
台湾医疗照护产业的数码转型调查(3/5)
根据Frost & Sullivan的调查，到2025年时，与物联网有关的医疗照护市场商机将达720亿美元，仅次于工业物联网的应用，而因为医疗数据的相对完整性，大家对于医疗或照护的商机，更能透过各种政策的执行而获得实践。现在，我们将医疗与照护切割成两大区块，共同形成一个「医疗照护产业」，患者也能转形成为「医疗服务的消费者」，这将是医疗产业的一次重大提升与改变。但医疗信息能未获得适当的开放与应用，因此例如「沙盒」这种运作观念就成为大家期待的突破口。
2019/8/18
台湾机械业的智能制造商机(2/5)
在2019年6~7月间，电子时报针对参加过D Forum的215位业界资深主管、经营者，进行机械业「数码转型调查」。其中113家的信息预算低于100万，占比超过50%，超过1亿元的有9家。
2019/8/16
让数据说话：寻找信息服务业下一波商机(1/5)
DIGITIMES电子时报接受中华信息软件协会的委托，针对「机械业：智能制造」与「医疗照护业」实行产业调查，另也就「亚洲国家的数码转型」进行深入分析。关于机械业智能制造商机的调查，谢谢曾参与DForum论坛的215位业界资深主管协助答覆。此外，我们也针对过去主办智能医疗论坛所掌握的86家照护机构，透过第一线的访查进行数据分析与研判。至于亚洲国家的数码转型调查，则是以韩国、新加坡与台湾、大陆为主的数码化指标相关调查为基础。
2019/8/16
半导体制程的关键变化：FinFET制程已经看到尽头了？(之三)
回顾过去早期的130nm~28nm时代，半导体制程以材料创新为主，包括铜制程、Low-k与HK/MG的材料变化。但近期的28nm~10mm时代，以3D的FinFET及2D的FD-SOI的结构性改善为主，而未来的7nm~3nm则以导入EUV来进行工程上的微细化，至于未来的3nm之后，则有待材料、结构的同步创新，且难度更高。无论是GAA、Nano-wire或FinFET with SOI，成本也都将会是天价。
2019/6/6
晶圆代工这个行业的门槛「高不可攀」(之二)
根据WSTS的调查，2018年全球晶圆代工市场为653亿美元，台积电以342亿美元(市占率52.4%)领先群雄，其次为三星的104亿美元(15.9%)。但进入2019年第一季时，三星市占率快速挺进到19%，而台积电却跌到48%。是三星打了强心针，还是台积电因为季节性调整或材料出错所导致的呢？
2019/6/5
中美贸易大战背后的晶圆代工世纪之争(之一)
2018年总额653亿美元的晶圆代工市场，也是移动通信大厂、5G与车联网往上游延伸，发挥整合战力的主战场。过去谁能最有效率的生产，谁就可能是赢家。但在川普一声雷之后，台积电往左往右备受关注，也让台湾因缘际会的成为被关注的焦点。
2019/6/4
半导体产业是中美贸易大战的关键元素
网络世界形成的前夕，IBM、德州仪器、Motorola等公司，在摩尔定律(Moore’s Law)的驱动下主导全球科技产业的发展。2000年以后，移动通信普及与iPhone上市，苹果、亚马逊、Google与微软，共同建构了多元交错的竞合关系，形成了以西方世界为主的全球产业新格局。
2019/4/29
产业的国际行销：谁当前锋，谁演后卫；Push还是Pull？
今年的菲律宾软件产业年会在马尼拉的香格里拉饭店举行，主办单位说与会的专业人士将近千人，我看到人来人往的摊位，也看到了菲律宾这个年轻的国家，也希望在科技产业有一席之地。
2018/10/25
再访CEATEC，我学到什麽？
两年前的2016年10月份，我首次参访旧称日本电子展的CEATEC，进场之前，我收到台湾电子展的一张照片。照片上写了「Drive Through」，意思是台湾电子展门可罗雀，而我目测CEATEC准备进场的人约有七、八百人，我开始对CEATEC背后发展的动机、脉络产生兴趣。
2018/10/18
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