Moldex3D 汇集塑胶产业4.0致胜能量

2018 Moldex3D台湾使用者会议暨R16产品发表会

科盛科技(Moldex3D)近日在台北维多丽亚酒店举办「2018 Moldex3D台湾使用者会议暨R16产品发表会」。身为全球塑胶模流分析软件领导品牌，科盛在活动中除了发布最新版的软件Moldex3D R16─帮助塑胶产业在数码转型时代保持领先的秘密武器之外，也邀请到来自Stanley Black & Decker、广达电脑、日月光的业界重量级讲师，分享成功的产品设计制造案例和致胜之道。

这场会议云集台湾业界知名CAE专家及数百名Moldex3D用户，聚焦塑胶成形产业的最新技术和全球发展，以及如何在工业4.0趋势下，打造数码化系统，深化创新和研发能量。活动议程精彩丰富，涵盖了从塑胶射出最基本的材料科学，到智能制造注塑系统、利用电脑辅助技术解决制造问题的实务应用案例等。

科盛科技张荣语CEO、产品处许嘉翔总经理及多位技术主管亲临开讲，介绍科盛科技荣获ISO/IEC 17025认证的材料研究中心，为客户提供的优质材料量测服务，以及会议最大焦点─模流分析技术的革新产品Moldex3D R16。

其中软件的求解器分析时间在此版本有亮眼的突破，提升充填及保压分析速度近20%~30%。此外，透过全新快速流动分析(Quick Flow)，用户可以迅速优化浇口位置，缩短近15倍的模拟时间。许嘉翔表示，许多Moldex3D R16的新功能是因洞察客户需求而生，协助产业以最有效的方式，解决塑胶成形中的各种难题。

Moldex3D的用户遍及全球，其中更包括众多知名大厂，皆于开模制造前期透过Moldex3D的分析软件进行模拟预测，避免不必要的产品瑕疵和成本浪费，获得最佳化的产品设计。2018年盛会中特邀Moldex3D的国际知名用户前来分享宝贵的真实案例，让与会者能够观摩切磋。

这些成功故事包括：世界知名的五金及电动工具商「Stanley Black & Decker」首席专案工程师─赖宏智博士藉由改善手持工具的缝合线、雾状表面等问题的经验分享，让产品达到所需规格和外观标准。

全球最大的笔记本电脑制造商「广达电脑」黄承汉经理分享Moldex3D在3C电子产品的应用，并针对NBA件进行重点分析介绍；全球领先封装与测试制造大厂「日月光半导体」研发实验室的曾乙修副部经理则解说模流分析如何帮助IC封装产品获得高精度的产品品质。此外，会中还有塑胶射出制造厂商「君牧塑胶科技」分享如何以Moldex3D改善船外机滤油器翘曲问题之案例。

透过模拟技术与实务经验的结合，Moldex3D致力带给与会贵宾的知识能量和紮实应用，为本次会议最重要的目的。来自全台各地产业界的朋友也都对科盛表示，会议的主题和与业界交流的机会，令他们收获丰硕，也对于未来产业上的运用带来许多启发。