台湾宇部展示可挠式面板关键材料UPIA

本次藉由TOUCH TAIWAN的展览机会，台湾宇部也展出各项POLYIMIDE聚醯亚胺材料的产品，包括POLYIMIDE溶液「UPIA」，POLYIMIDE膜片材料「UPILEX」，以及POLYIMIDE粉末材料「UIP」等。

对于面板业界具有十足未来性及可能性的可挠式产品，宇部兴产的「UPIA」材料为业界最早使用于可挠式面板的关键基板应用材料，目前在终端产品上已经具有领先性的稳定实绩，其超耐高温的特性，极佳的尺寸安定性以及耐化学溶剂等特性，都是可挠式应用开发上首选的关键因素。

除此之外，近年来宇部兴产也积极地开发符合环保要求的POLYIMIDE材料，例如水溶性材料「UPIA-NF」，以及适用于各式锂电池电极应用之材料「UPIA-LB」， 期望能在高分子领域的需求上提供更多贡献及满足各项客户对于产品开发上的需求。

台湾宇部总经理小林纪史先生认为，台湾面板业界的开发能力具有一定的领先地位，而台湾宇部成立的目的，就是希望以宇部兴产在聚醯亚胺业界近40年的研究及量产技术，提供完整的在地服务以满足台湾各厂商的需求，并衷心期望台湾宇部能在未来，继续协助台湾厂商在面板市场上的拓展，以及在可挠式产品上贡献更高的价值。

诚挚邀请各位产业先进于8/24-8/26 TOUCH TAIWAN展览期间，实地参访台湾宇部的摊位(M1116)了解详情。