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第1426-1440则,共1636则

Lam Research科林研发推出业界先进的导体蚀刻技术

Lam Research科林研发宣布推出Akara,这是电浆蚀刻领域的突破性创新,也是目前最先进的导体蚀刻机台。Akara具备新颖的电浆处理技术,可实现3D芯片制造所需的卓越...

Molex莫仕推出创新的MMCX同轴电缆供电解决方案

Molex莫仕推出紧凑型的全新MMCX同轴电缆供电(Power over Coax, PoC)解决方案,采用申请专利中的配接技术,确保安全稳定的连接,并维持电气接地的连续性。这...

英飞凌针对AI数据中心推出BBU技术 进一步完善Powering AI发展

英飞凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)公布新一代AI数据中心电池备援模块(BBU)解决方案发展蓝图,确保AI数据中心的不间断运作,避免停电及...

Dynabook AI PC与dynaEdge XR+解决方案助力未来办公

夏普集团旗下笔记本电脑品牌 Dynabook在AI EXPO Taiwan2025展会上隆重发表全新AI应用产品与服务,开启智能办公新纪元。全新Protégé极致轻薄商务笔...

ROHM推出适用高性能AI服务器电源的全新MOSFET

半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)针对企业级高性能服务器和AI服务器电源,推出实现业界顶级导通电阻和超宽SOA范围的Nch功率MOSFET。

林口新创园启动POC场域实证计划

为推动科技创新应用,全国最大新创基地林口新创园ABA新创基地,宣布将于 114年3月在 A3全家便利商店场域实证专区 展开一系列场域实证计划。

科林研发获选为全球最具商业道德企业之一

Lam Research科林研发宣布获得Ethisphere的2025年全球最具商业道德企业(World’s Most Ethical Companies)的表彰。

Acronis安克诺斯2024下半年网络威胁报告揭示 勒索软件增强 AI驱动威胁崛起

全球网络保护及数据安全领导者Acronis安克诺斯最新发布了《2024下半年网络威胁报告》,报告揭示AI驱动攻击、勒索软件及恶意病毒的威胁风险急遽上升,服务供应商M...

ATEN将于2025 AI EXPO 展示未来AI科技

AI科技正以前所未有的速度改变世界;全球信息 (IT) 暨专业影音设备连接管理方案与智能制造及物联网方案领导厂商–宏正自动科技 (ATEN International),将于...

OpenShift容器管理实务课程 快速掌握虚拟硬盘高效应用

信息科技快速发展,虚拟化技术已成为现代企业IT基础架构的核心。面对层出不穷的服务器虚拟化、网络设备虚拟化等应用,IT专业人员必须深入理解并掌握虚拟化核心原理...

【AI战情室5】研扬将AI引入ICU重症加护病房 准确监控患者病况

专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技 (股票代码: 6579)与美国系统整合商合作,利用人工智能应用在重症加护病房(ICU)中监控患者的...

科林研发ALTUS Halo实现钼的原子层沉积 开启半导体金属化的新时代

Lam Research科林研发推出ALTUS Halo─利用金属钼的特性来生产先进半导体的原子层沉积(ALD)设备。藉由多项专利创新技术,ALTUS Halo可为先进半导体元件...