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第1381-1395则,共1636则

Microchip推出AVR SD系列入门级MCU

爲帮助工程师在严苛安全要求下尽可能地降低设计成本与复杂性,Microchip Technology Inc.正式推出AVR SD系列微控制器。

东丽工程先端半导体正式销售先进封装专用的大型玻璃基板检测设备

东丽工程先端半导体MI科技株式会社日前在光学式外观检测设备INSPECTRA系列中,新开发一款以高效率制造先进半导体的技术而备受注目的玻璃基板用检测设备,于3...

4/16 AI助攻 智造未来科技论坛 高雄产业大升级

制造产业正处于低碳转型升级的关键时刻,检测低容错、缺工、能源效率等议题是驱动加速导入数码化技术的重要关键,工业4.0从概念走向实践,实体机器运作转化为数据,...

圆刚携带式无线麦克风询问度暴增 医师与讲师争相体验「喉咙救星」

专为教学使用的圆刚科技(AVerMedia)AW330携带式无线扩音麦克风,近期在医疗场所和专业讲师圈中意外走红,询问度较前季暴增超过60%。医师看重其改善医病沟通的...

FPT与AUO Display Plus合作 加速推动多项领域技术创新

IT服务领导企业FPT宣布,与全球领先的工业及商业应用显示器领导厂商—友达光电子公司AUO Display Plus(达擎)正式签署合作备忘录(MOU),双方将携手...

ST推出简单高效灵活的1A降压转换器 适用智能电表、家电与工业电源

服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST;纽约证券交易所代码:STM)推出DCP3601迷你型单晶降压转换器,具备多...

HPE与NVIDIA举办HPE AI Roadshow 推出全面性AI解决方案

身为企业的决策者或IT领袖,需带领组织迈向AI新纪元!立即加入由HPE与NVIDIA携手打造的HPE AI Roadshow - Taiwan ,一同探索AI的无限可能,将能拓展...

创意电子宣布全球首款HBM4 IP于台积电N3P制程完成投片

先进ASIC领导厂商创意电子,近日宣布成功完成HBM4控制器与PHY IP的投片。该芯片采用台积电最先进的N3P制程技术,并结合CoWoS-R先进封装技术实现。

HiNet30周年 用为爱前行的光让台湾宽频上网持续发光发亮

中华电信HiNet今(2025)年迎向30年!HiNet于1995年4月推出拨接(Dial-up)上网服务正式商用营运,1999年推出ADSL(Asymmetric Digital Subscriber Line)、200...

AI智能割草机器人进驻国华高尔夫球场

国华高尔夫球场近日宣布,成为全亚洲首家导入AI智能割草机器人的高尔夫球场,开启智能管理的新时代。国华球场在副董事长何丽纯女士的领导下,积极引进创新技术,秉...

u-blox全频段GNSS接收器能以合宜价格实现全球厘米级定位精准度

为汽车、工业和消费市场提供定位与短距离通讯技术的全球领导厂商u-blox(SIX:UBXN)宣布,推出全频段GNSS模块─ZED-X20P。这是专为大众市场提供全球厘米级...