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Qnity启诺迪展示先进互连创新技术 推动AI技术发展

Qnity启诺迪,杜邦电子事业部于台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show)上展示其广泛的高效能运算与先进互连解决方案产品组合,重点呈现以人工智能(AI)为核心...

DigiKey开始供应Arduino UNO Q 结合强大的微处理器与专用微控制器

DigiKey宣布,刚发表的Arduino UNO Q已可透过DigiKey网站预购。这款新一代的尖端开发板结合了强大的微处理器、图形加速能力与专用的微控制器,能让产品开发更...

泛武荣获国家磐石奖 携手产业推动智能储能新未来

2025台湾国际智能能源周将于10月29日至31日在台北南港展览馆一馆盛大登场。泛武电机(RST)将于4楼净零永续区 M1119a 摊位扩大展出,以「光储充 建置统包」为...

十铨科技推出TEAMGROUP NV10000 M.2 PCIe 5.0 SSD

全球存储器领导品牌十铨科技致力于为消费者打造多元存储解决方案,宣布推出TEAMGROUP NV系列M.2固态硬盘最新力作:TEAMGROUP NV10000 M.2 PCIe 5.0...

耀登科技Azimech打造便携式双轨天线 低轨时代催生平板天线革命

随着天地一体化通讯概念日益成熟,以及「移动中连线(COTM)」需求持续攀升,卫星通讯应用场景已从传统固定站点延伸至灾害救援、航海作业、军警任务与无人系统等...

西门子与日月光合作开发VIPack先进封装平台工作流程

西门子数码工业软件宣布,将与日月光集团(ASE)展开合作,凭藉西门子已通过3Dblox全面认证的Innovator3D IC解决方案,为ASE VIPack平台开发基于3Dblox的工...

亚源科技越南新厂正式启用 打造全球产能新里程碑

台湾电源大厂亚源科技(以下简称「亚源」)10月29日于越南北部福寿省升龙工业园区举行新厂开幕典礼,众多国际客户及供应链合作夥伴皆受邀到场,见证新厂启用的重要...

Wi-Fi 8与光通讯测试入列 LitePoint洞悉未来抢新机

2025年无线测试解决方案商莱特菠特(LitePoint)日前于9月23至24日分别在新竹与台北招开「智联无界,测驭未莱」创新测试技术研讨会,重点围绕在多个无线通讯技...

兼顾小型化且对应大功率 ROHM开始量产TOLL封装SiC MOSFET

半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)已开始量产TOLL(TO-LeadLess)封装的SiC MOSFET「SCT40xxDLL」系列产品。与同等耐压和导通电阻的传统封...

2025智能能源周 新望PrimeVOLT多款逆变器新品吸睛登场

台湾太阳光电市场持续成长,同时也面临案场进度放缓、土地与并网限制等挑战。在此背景下,台湾本土太阳逆变器品牌—新望PrimeVOLT持续以技术创新与多元产...