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SK海力士1月23日宣布，发布截至2024年12月31日的2024全年及第4季度财务报告。公司2024年营业收入为66.1930万亿韩元，营业利润为23.4673万亿韩元（营业利润率为35...

AI成为CES 2025的主轴，但在高效运算要求之下，如何让效能与功耗取得平衡，已成为各科技大厂的重要课题，在2025年CES中，慧荣科技展出的PCIe Gen5 SSD控制...

瑞萨电子推出新款100V高功率N通道MOSFET，为马达控制、电池管理系统、充电与电源管理等应用，提供业界领先的大电流切换效能，可运用在电动车、电动辅助自行车...

全球边缘运算领导品牌凌华科技宣布推出全新「DLAP Supreme」边缘生成式AI平台系列，通过整合群联电子的创新AI解决方案aiDAPTIV+，突破地端生成式人工智能（A...

MetAI是一家整合工业AI和3D模拟技术的台湾新创公司，于2025年1月16日宣布成功完成400万美元的种子轮融资。投资者包括NVIDIA、广运机械、所罗门、SparkLabs ...

Amazon Web Services（AWS）在2024年AWS re:Invent全球大会上发布一系列新技术，聚焦于生成式人工智能（AI）、数据策略及基础设施技术三大领域，加上涵盖模...

全球AI影音解决方案领导品牌圆展科技（TWSE: 3669）推出全新AVer M11WB无线实物（投）摄影机，专为K-12数码教室量身打造，提供智能且灵活的教学解决方案。

边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布与锐能智能科技携手合作，深化专为电动车社区充电EMS能源管理系统（Energy Management System；EMS）的开发。由锐...

Lam Research科林研发推出Dextro半导体协作机器人（cobot），旨在优化晶圆制造设备的关键维护任务。Dextro现已部署至全球多个先进晶圆厂中，可实现准确、高精...

研华科技作为领先的工业嵌入式 AI 解决方案供应商，宣布推出搭载NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB 系统模块的AI边缘运算系统，EPC-R7300 Orin Nano Super。凭...

服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）正式推出 STM32WL33无线微控制器（MCU）。这款MCU整合最新一代...

服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）的 ST85MM 可程序设计电力线通讯（PLC）基带原生支持经过验证...

MEMS音讯和半导体先锋xMEMS Labs与ODM厂商美律(Merry Electronics)宣布，日前于2025年美国消费电子展(CES 2025)上展示新型量产型高品质无线耳罩式耳机，...