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鸿轩科技（SiliconAuto）将于SEMICON Taiwan 2026 T9116摊位展示其应用于Physical AI的车规级芯片解决方案，并展现透过台湾世界领先半导体产业生态系协作所...

在竞争激烈的半导体产业中，制程精确度与厂务安全是企业成功的关键。志尚仪器凭藉其深厚的专业知识与丰富经验，为半导体制程提供一系列领先业界的仪器与设备，确保...

台湾拥有全球最先进的半导体产业生态系，承担全球逾六成的芯片代工制造，从IC设计到先进封装皆居于主导地位。对国际工程师而言，加入这个生态系意味着站上芯片技术...

想知道如何解决玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）制造过程中的微裂纹问题吗？如何提供1,000 瓦（W）， 1伏特（V）与1,000 安培（A）的电力给AI多芯片封装内...

AI、边缘运算、高效能运算与先进制程快速发展，正推升晶圆厂用电量、负载密度与供电可靠度要求。对半导体业者而言，电力已不只是公用设施成本，而是直接影响产线稼...

高效能运算（HPC）与数据中心AI芯片的高速发展，先进封装尺寸随着更多的运算核心与更多的高带宽存储器的推叠，加上小芯片（Chiplet）设计架构的推波助澜，封装后...

大立光电集团旗下碳化矽晶体与基板厂——台湾应用晶体股份有限公司（台湾应用晶体；TAC），9月2日于SEMICON Taiwan 2026期间宣布，其12寸（300...

随着晶体管微缩的技术难度与成本持续攀升，先进封装已成为延续摩尔定律（Moore’s Law）的重要解方之一。2.5D、3D IC、小芯片（Chiplet）与异质整合等技...