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北尔电子推出关键任务国防解决方案 强化极端环境HMI优势

北尔电子正强化在强固型HMI领域的布局,并专注于国防与关键任务应用。作为此项策略的一部分,北尔电子将针对所有通过MIL‑STD‑810H测试的电容式触控屏幕X3 e...

突破AI传输瓶颈 专家解析PCIe 7.0与矽光子技术协同效应

随着人工智能(AI)运算需求呈爆炸性成长,数据中心对数据传输速率的要求已达指数级提升,传统连接技术正遭遇物理瓶颈。由思渤科技赞助的「串联AI传输最后一里」讲...

研华策略投资加云联网 以网安与Edge AI驱动能源自主营运解方

全球物联网智能系统与嵌入式平台领导厂商研华宣布,透过其全资子公司研华投资完成对加云联网( Intelligent Cloud Plus;ICP)之策略性投资。此次合作将结合加云...

ROHM推出超小型无线供电芯片组

半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)针对智能指环、智能手环等小型穿戴式设备,以及智能笔等小型周边设备应用,推出支持NFC(近距离非接触式无线通讯技术...

北尔电子2026 亚太经销商大会首度移师泰国曼谷盛大举行

北尔电子(Beijer Electronics)于日前3月19日至20日在泰国曼谷Summit Windmill Golf Suite Hotel隆重举办2026 APAC Partner Day – Focus2Grow...

工研院携手台湾太空新创叩关欧洲 2026台英法产业交流团成果丰硕

在全球低轨卫星通讯产业加速布局、次时代通讯技术竞逐白热化之际,不仅带动庞大的产业供应链需求,引爆全球太空经济的新一轮角力。工研院产业服务中心新创经营组执...

凌华科技推出全新PXI Express平台 助攻半导体与电子量测应用

边缘AI运算解决方案全球领导品牌凌华科技,近日宣布推出两款全新PXI Express产品:PXIe-9908电源量测单元(Source Measurement Unit;SMU)与 PXES-259...

美商盛美半导体布局面板级封装设备 三大方案助攻FOPLP量产

随着人工智能(AI)与高效能运算(HPC)应用快速发展,对芯片效能与整合度的要求越来高,促使先进封装技术加速演进。其中,面板级扇出型封装(Fan-Out Panel Le...

2026 R&S卫星通讯论坛 技术、演化与互通性的无线通讯飨宴

受地缘政治与区域战争影响,现今国际情势多变,卫星通讯及无人机技术实为国家安全韧性的重要战略议题。德国量测仪器大厂台湾罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz Taiwan...

Arrow携手生态系夥伴 以完整解决方案加速AMR落地应用

全球制造业自动化需求升高,自主移动机器人(AMR)已逐步成为工业现场智能调度的重要节点;随着AI运算能力提升与传感元件成本下降,其应用也从封闭场域走向更高弹...