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COMPUTEX 2024 Forum从应用布局及硬件创新 深入剖析生成式AI新赛局

全球领先的AIoT和新创产业展览COMPUTEX,将于6月4~7日在南港展览馆1馆及2馆办理。呼应本届展览主轴「AI串联、共创未来(Connecting AI)」,2024年COM...

优必达携手LINE与家乐福 打造AI换脸节庆专属贺卡

云端串流解决方案领导厂商 Ubitus K.K.(日商优必达株式会社,以下简称「优必达」)于2024年与LINE Biz-Solution合作,为家乐福于LINE官方帐号打造专属AI换...

AMPA Forum聚焦新能源与车用安全 探讨AI对车辆产业带来的挑战与创新

近年来全球兴起了ESG的永续发展浪潮,汽车产业也在各国2050净零碳排的规划之下面临重大的转型,同时也在氢能等新能源载具及车辆电动化方面,引爆了全新商机。为协...

2024 国际太空新创来台落地培训计划开跑 锁定欧洲、印度、日本等地优秀新创

探索未知宇宙向来是人类的梦想,尤其发展太空科技可带动各项尖端技术研发创新,因此成为世界各国展现国力的最佳场合。看准全球太空产业的发展趋势,经济部中小及新...

迈向ESG/净零减碳 研华科技iEMS产业园区研讨会招生中

全球工业物联网领导品牌研华股份有限公司将于4月19日(五)在高雄市立社会教育馆举办「iEMS产业园区巡回研讨会-高雄场」,以「低碳化、智能化双轴转型 - 迈向E...

英飞凌推出第二代 AURIX TC3xx 硬件安全模块 实现半导体硬件安全模块

软件定义汽车(SDV)解决方案领导厂商 ETAS 与英飞凌科技股份有限公司的加密演算法套件成功通过认证。该证书在美国国家标准与技术研究院(NIST)的加密演算法...

广积科技越南新厂区正式开工动土

全球知名强固型工业电脑运算平台专业制造厂广积科技,于日前在越南永福省举办新厂区动土典礼。这个新厂区可建置6条 SMT和DIP组装线,以及10条系统组装线。建置完...

玻音先创携日玻璃大厂策略合作 开启超薄玻璃振膜大蓝图

玻音先创科技股份有限公司(GAIT)宣布与日本股票交易所上市的玻璃制造国际大厂日本电气硝子株式会社(NEG)达成策略合作夥伴关系,与NEG携手提供先进的超薄...

ADI扩大与TSMC合作以提高供应链产能及韧性

Analog Devices, Inc. 宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台湾IC制造股份有限公司(TSMC)(以下称台积公司)达成协议,由台积公司在日本熊本县的控股制造子...

大联大品佳集团推动各类工业应用并导入联发科技术

大联大品佳集团助力代理品牌导入各类工业应用,今日联发科技在全球最大嵌入式电子与产业电脑应用展(Embedded World 2024)展示其与大联大品佳集团、微星、西柏...

汽配、车电、智能移动展共同出击 360゚Mobility展现全方位移动生态系

2024年「台北国际汽摩托车零配件展(Taipei AMPA)」、「台北国际车用电子展(Autotronics Taipei)」及「台湾国际智能移动展(2035 E-Mobility Taiwan)」,4...

CXL技术发展迈大步 COMPUTEX 2024可望跃升重要议题

宏观来说,CXL(Compute Express Link)是一个相当复杂的技术,尽管背后需要PCIe的技术升级,才能推动CXL向前发展,但这对于数据中心市场而言,无疑是整体运...