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第1306-1320则,共1636则

Cadence推出Conformal AI Studio 加速SoC设计人员工作效率

Cadence宣布推出Conformal AI Studio,一款包含全新逻辑等效验证(LEC)、自动化功能工程变更单(ECO)及低功耗静态签核产品的解决方案,以因应日益增加的S...

绿亿科技以创新ATM方案 亮相COMPUTEX 2025引领无线通讯新未来

随着无线通讯技术的快速发展,Wi-Fi 7已逐步进入终端市场,而Wi-Fi 8的未来应用也备受瞩目。作为深耕网通领域15年的绿亿科技(Lynwave Technology),在无线通...

十铨科技T-CREATE P31移动外接式固态硬盘 荣获2025德国iF设计大奖

全球存储器领导品牌十铨科技宣布,旗下创作者品牌T-CREATE CinemaPr P31移动外接式固态硬盘,荣获2025德国 IF 设计大奖 (iF DESIGN AWARD 2025)。

Hilscher:为工业4.0及未来发展开创工业通讯解决方案的先驱

德国工业通讯大厂Hilscher Gesellschaft 亚太区市场管理总监Olaf Kratge于3月13日参加D-Forum发表演讲后,接受DIGITIMES的独家专访,分享该公司卓越的工业...

G2C+联盟携手登峰 贴近客户开发PLP解决方案

志圣工业(2467)携手联盟夥伴均豪精密(5443)、均华精密(6640)共同参展「Touch Taiwan 2025」,于南港展览馆一馆4F摊位M719盛大亮相,以「联盟携手登峰 ...

英飞凌稳居MCU领域榜首 巩固在全球车用半导体市场的领导地位

英飞凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX:IFNNY)凭藉其在微控制器(MCU)领域的领先优势,进一步巩固了其在全球和区域车用半导体市场的领导地位。

意法半导体推出后量子口令学解决方案 为嵌入式系统提供量子抗性

服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了硬件加密加速器及相关软件库,适用于通...

Aledia将于Touch Taiwan 2025展示先进Micro LED创新技术

全球纳米线及3D矽基Micro LED技术先驱法商Aledia将参加4月16日至18日于台北南港展览馆举办的显示产业盛会「Touch Taiwan 2025系列展」。

永铭与纳微半导体配合 IDC3牛角电容推动AI服务器电源迈向更高功率

在AI服务器迈向更高算力的进程中,电源供应器的高功率与小型化成为关键挑战。 2024年,纳微推出GaNSafe氮化镓功率芯片及第三代碳化矽MOSFETs,意法半导体推出...

英飞凌宣布收购Marvell汽车以太网络业务 强化其软件定义汽车系统能力

英飞凌科技股份有限公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)正加速建立其软件定义汽车的系统能力,透过收购Marvell Technology的汽车以太网络业务,补充和扩展其业...