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第1291-1305则,共1743则

汰换燃油改电动 智能移动展公信电子大秀三电整合技术

一年一度的电动车盛事「台湾国际智能移动展(2035 E-Mobility Taiwan)」将于4月17~20日在台北南港展览1馆举行,汇聚各领域指标大厂,带您一窥电动车最新发展趋...

广积再次夺得德国Embedded World 2024展Best in Show大奖

全球知名强固型嵌入式电脑平台专业制造厂广积科技,再次以其AMI240单机多重操作系统电脑夺得由业界领导媒体Embedded Computing Design,在德国Embedded Wor...

Matter标准助力物联网互通 强调网安为关键支撑

「Matter」肩负了物联网技术之间能否兼容的重要任务,为消费者的使用体验再升级;但另一方面,物联网网安一直都是重要的关键,Matter在技术规格的讨论上,的确也将...

Microchip推出3.3 kV XIFM随插即用mSiC栅极驱动器

万物电气化推动了碳化矽 (SiC)技术在交通、电网和重型商用车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程,Microchip Te...

英飞凌与本田签署战略合作备忘录 携手开发汽车半导体解决方案

英飞凌科技股份有限公司近日宣布,与本田汽车工业株式会社(简称「本田」,下同)签署合作备忘录(MOU),建立战略合作夥伴关系。本田选择英飞凌作为半导体合作夥...

AWS串联Green IT、GenAI、BCP能量,助攻韧性制造转型

随着ESG、黑客攻击、地缘政治等变量横生,让一向仰赖跨国跨域经营的制造业面临挑战;因此许多业者都亟欲增强数码韧性,以因应严苛考验。

布局智能汽车创新应用 TI 引领未来移动革命

近年来,汽车产业正处于革命性的转型阶段,其中包括汽车电气化、先进驾驶辅助系统(ADAS)、区域架构和能源转型等关键领域的发展。有监于此,TI将于4月17日于南...

瑞萨新款MCU具有高分辨率类比功能并支持无线更新

瑞萨电子推出采用ARM Cortex-M23处理器的RA2A2微控制器系列。新的低功耗元件提供24位元Sigma-Delta类比数码转换器(SDADC),以及创新的双组程序码快闪记...

Siemens Xpedition EDM引领电子产品设计流程优化

复杂的地缘政治、中美科技对抗与全球供应链脱钩为产业界带来严重冲击,全球供应链变得愈来愈难以预测,台湾电子制造与OEM/ODM供应商首当其冲直接面对严苛挑战,...

先进微影蚀刻制程绿化 imec发表减少碳足迹的杠杆做法  

日前2024年国际光学工程学会(SPIE)先进微影成形技术会议(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利时微电子研究中心(Imec)概括展示...

盛达盛齐捐款50万花莲震灾 调度全台储能案场抢救电网

花莲外海3日发生芮氏规模7.2大地震,盛达电业与子公司盛齐绿能紧急启动震灾捐款新台币50万元予财团法人赈灾基金会,其全台各处并网上线的15场储能案场共58MW,分...

Cadence与ARM联手推动汽车Chiplet生态系统

益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布与ARM合作,提供基于小芯片的参考设计和软件开发平台,以加速软件定义车辆的创新。 该汽车参考设计最初用于先进...

igus直线导向装置新型机器人 数秒内可倒出啤酒

欢乐季节正如火如荼地进行着。为了让排队买啤酒的人不必等候太久,One Two Beer GmbH开发出一种自动啤酒机。其核心是一个可移动的龙头,它可以移动到杯底,在五...