科技商情

热门关键字

Mazda Motor Corporation（以下简称马自达）与ROHM Co., Ltd.（以下简称ROHM）开始联合开发采用次时代半导体技术—氮化镓（GaN）功率半导体的车载...

由台北市政府产业发展局主办，委由外贸协会执行的「114年台北市经贸拓销计划」正式开跑！为展现台北市在智能制造、智能永续及智能医疗发展之优势，北市府将遴选优...

国科会辖下之国家实验研究院（国研院）与法国原子能暨替代能源总署（CEA）辖下之电子暨信息技术研究室（CEA-Leti），于台湾时间4月10日签订合作备忘录，未来将...

服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM）新推出之VIPerGaN65D反驰式转换器采用SOI...

十铨科技宣布旗下电竞产品T-FORCE XTREEM CKD ARGB DDR5以及T-FORCE DELTA CKD RGB DDR5 存储器模块，领先的技术与设计再度强势袭来。以全...

随着人工智能快速融入工业、计算和数据中心应用，市场对更高效、更先进的电源管理解决方案的需求持续成长。Microchip Technology Inc.今日宣布推出电源管理IC-M...

应用快速成长的无人机，在多数场域的普及，更进一步带动产业蓬勃发展，而持续进化的电源技术，将扮演市场成长的核心关键之一。为协助台湾业者掌握相关趋势，DIGITI...

人工智能（AI）风潮席卷而来，随着AI技术从云端数据中心朝向边缘装置递移，逐渐从算力驱动转向以演算法最佳化并重的新发展趋势，也加速AI与人类社会的直接连结，呈...

异质整合先进封装技术的发展对新时代高端AI芯片的发展至关重要，扇出型面板级封装（FOPLP）技术具备低单位成本及大尺寸封装的关键优势，正吸引全球半导体芯片巨...