科技商情 智能应用 影音
231
展碁
百年论坛

第1216-1230则,共1545则

欧迪尔于2025台北国际自动化大展推出前瞻性智能制造解决方案

在即将举行的2025台北国际自动化大展中,欧迪尔将以「AI赋能智造:智能连结与创新应用」为主题,全面展示六大核心亮点,包括 欧迪尔新一代智能模块、Digital Twin...

吉方GI-1215D24-HE:一板多能 万象兼容的工业现场「硬核中枢」

高并发数据处理频频卡顿?设备界面捉襟见肘?复杂工况下系统稳定性难以保障?这些问题,正在成为制约工业自动化深化应用的核心瓶颈。随着产线智能化、场景多元化趋...

明纬展现应用型解决方案实力 2025自动化工业大展聚焦自动化与能源应用

在产业转型升级与能源韧性需求同步推升下,电源模块不再只是提供稳定电力的单一元件,而是整体系统能否运作、扩展与节能的关键基础,在2025台北自动化工业大展中,...

华硕布局AI基础设施方案 完美演绎AI Factory创新蓝图

COMPUTEX 2025华硕电脑(ASUS)的展览摊位展示于人工智能(AI)基础设施的完整解决方案的展示,针对数据中心、边缘运算以及各式各样智能应用所需要的算...

德晟达AI医疗服务器:以全场景架构打通智能医疗算力中枢

随着医疗数码转型持续深化,人工智能技术不断向影像识别、辅助诊断、线上治疗等关键环节渗透,推动智能医疗迈入多模态融合与智能决策的新阶段。为破解推论与训练过...

从端到云打造智能韧性 ifm六大应用场景展现制造业绿色未来

面对数码转型与永续发展的双重挑战,透过智能化技术提升营运效率,同时达成ESG目标,已成为企业当前必要策略。在2025台北国际自动化工业大展中,德国工业自动化领...

甲尚科技联手华硕升级算力平台 推动AI动画研发全面加速

全球数码内容创作进入AI驱动新时代,台湾动画软件开发大厂甲尚科技(Reallusion)透过技术与算力的双重升级,推动研发能量全面进化。藉由华硕ESC4000A服务器与...

英飞凌采用Q-DPAK封装的CoolSiC MOSFET 1200V G2 提升工业应用功率密度

全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)近日推出了采用顶部散热(TSC)Q-DPAK封装的CoolSi...