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Orbray株式会社将于2025年9月10日至12日参加SEMICON Taiwan 2025，于台北南港展览馆一馆（TaiNEX 1）4楼设置展位（摊位号：N0190）。届时，Orbray将展示被...

快速发展的人工智能（AI）、高效能运算（HPC）与边缘运算，正推动市场对先进封装技术的需求持续攀升。这些能够实现异质整合的2.5D、3D与高密度扇出型封装架构，...

专注于AIoT云端服务平台的兴柜公司物联智能 (TW-6565），日前在宏远证券产业趋势论坛中发表最新的营运成果与未来策略。总经理郭启铭表示，在经历了疫情后两年的...

慧稳科技股份有限公司今日宣布与越南上市公司HPT(HPT Vietnam Corporation；以下简称HPT)正式签署经销合作协议，HPT成为慧稳科技在越南的首家上市公司经销...

全球半导体测试设备领导供应商爱德万测试（Advantest Corporation）将于2025年9月10日至12日假台北南港展览馆1馆及2馆举行的「2025台湾国际半导体展」（SEM...

电源管理解决方案供应商Lotus Microsystems ApS与全球十大代理商益登科技（TWSE: 3048）共同宣布，双方签署亚太地区策略性代理合作协议。

在全球半导体产业持续追求更高精度与更高良率的今天，每一次设备运转的细微变化，都可能是产线稳定与成本控制的关键。长期以来，能源监控系统被视为「节能工具」，但...

在AI与高效能运算（High Performance Computing，HPC）应用快速成长下，带动半导体产业积极扩厂与先进制程，以满足全球市场的强烈需求。根据国际半导体协会公...

随着半导体制造规模扩张与技术迭代演进，如何提升制程良率与品质，并改善缺工问题提升生产效率，已成全球芯片大厂的重要课题。联刚科技已成功将AiRPA电脑机器人代...

随着全球数码化与人工智能技术快速发展，中小企业数码转型已成为产业升级的必经之路。为协助台湾中小企业在AI浪潮中站稳脚步，「114年度提升中小企业智能化经营效...

在众多前瞻技术中，发展多年的智能制造，已成为全球制造业积极实践的目标，期盼藉由资通讯技术之间的搭配，强化回应市场的速度。智能制造结合AI、数码孪生（Digital...