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结合日本原厂技术合作与台湾工程经验，强化跨区域服务能力，京皓科技深耕半导体设备消防与安全防护领域并推进海外的业务布局，透过当地子公司及工程支持安排，建立...

随着全球对高性能防护材料与轻量化防护装备需求持续提升，大合新科技股份有限公司（DHS Innovation

随着AI数据中心持续扩展，以支持高功率GPU丛集，产业正逐步转向 800V DC 机架电源架构，以提升配电效率、提高功率密度，并支持新一代服务器设计。为协助加速此一...

NVIDIA近日宣布，稍早在旧金山举行的Microsoft活动上，NVIDIA创始人暨CEO黄仁勳与MicrosoftCEOSatya Nadella说明NVIDIA与Microsoft如何共同开发硬...

2026年TPCA Show将于10月20日至22日在南港展览馆一馆登场。长期代理三菱电机放电加工机、雷射加工机及电路板雷射钻孔机，深耕模具、钣金与PCB产业的新武股份...

随着家电与设备制造商寻求降低系统成本的方法，许多业者正以采用高端外观设计及发光式电容触控按键、滑杆与滚轮的人机界面（Human Machine Interface；HMI）取代...

AI影像识别、传感与边缘运算正扩大安控应用，涵盖交通安全、高龄照护与场域管理。为协助业者掌握市场趋势与部署实务，资策会将于11月5日在Security Summit

随着绿建筑与低碳工法趋势兴起，建筑及营造工程产业对制程数据与碳排信息的需求日益提高；水泥等大宗原料制造品牌，也已陆续提出低碳与永续经营愿景。作为建筑营造...

未来的6G，不只追求更高传输速率，也将进一步整合通讯、感知与定位能力。当6G从「更快的网络」走向能感知人、物与空间的智能基础设施，通讯与定位也将愈来愈难各自...

随着AI、先进材料、量子科技、半导体等深科技（Deep Tech）、消费性白科技（Consumer Tech）以及绿科技（Green Tech）加速迈向商业化，台湾新创与中小企业...

随着全球低轨卫星（LEO）技术快速发展，卫星通讯、定位与遥测正加速与人工智能（AI）、物联网（IoT）及无人载具等前瞻科技融合，为智能海洋、防救灾、农林渔牧及...