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台科大-MITT论坛
亚德诺

第76-90则,共1545则

台湾新创的机会:把握AI赋能机遇发展垂直领域应用

创业是一场关于实力、韧性与视野的漫长马拉松,沿途挑战不断,却没有真正的终点。深耕创投界30余年的美商中经合集团资深合夥人彭适辰,接触过无数新创团队,从他的...

思渤科技光学设计达人赛 携手1111人力银行与光电学会深耕育才

随着全球半导体、AI及自动化运算需求激增,高端光学设计已成为产业创新的核心推动力。亚太区领先的研发技术服务提供商—思渤科技,近日宣布与1111人力银行...

ROHM加强GaN功率元件供应能力

半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)决定融合自家GaN功率元件开发和制造技术,以及合作夥伴台积公司(TSMC)的制程技术,在集团内部建立一体化生产体系。

AI原生网络时代加速启动 AIxRAN重构通讯至运算论坛即将登场

生成式AI深入基础建设层级,无线接取网络(RAN)正从传统传输架构,迈向融合运算与智能决策能力的新型平台。由经济部指导、经济部产业发展署主办的「AI x RAN

迎战8月光电新制 新望金能奖变流器 绿能屋顶最佳对策

台湾建筑强制光电时代来临,行政院2月底正式公告《再生能源发展条例》第十二条之一,逾300坪建物屋顶将强制设置太阳光电设备,并于2026年8月1日起施行。台湾变流...

十铨科技强势亮相Embedded World 2026

十铨科技宣布,将再度前进全球嵌入式技术指标性盛会Embedded World 2026,承袭2025年荣获 Embedded Award肯定的亮眼成绩,十铨2026年以 「Edge to Action」...

迈向AI落地新纪元 助企业打造即战力智能应用

随着生成式AI从技术热潮转向实质商转,企业面临的首要挑战已不再是「是否导入」,而是「如何落地」。为了协助企业突破转型瓶颈,迈达特将于2026年3月26日举办「打...

Cadence发表ChipStack AI Super Agent 开创芯片设计验证新纪元

Cadence宣布推出专为前端芯片设计与验证打造的Agentic AI解决方案ChipStack AI Super Agent,开创并改写半导体设计方法。Cadence ChipStack AI Super Ag...

研扬科技扩展强固型Box PC版图BOXER-6649-RAP主打多组PoE LAN

专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技(股票代码:6579)日前宣布推出全新强固型无风扇嵌入式电脑BOXER-6649-RAP,这是研扬科技首...

台达助力化新精密 整合伺服压床与整厂监控迈向制程升级

在汽车零件与农业机械等精密组件的生产线中,「压合」是决定产品良率的关键制程。传统上,金属精密机械加工长期依赖油压压床,虽具备强大推力,却存在精度难以控制、...

Microchip扩展maXTouch M1触控屏幕控制器系列 涵盖更大显示尺寸范围

Microchip Technology宣布扩展其maXTouch M1触控屏幕控制器系列,进一步强化车用显示应用中的可靠与安全触控侦测能力。此次产品线扩充扩大了显示尺寸支持范围...

数码无限与研华深化合作定义工业AI算力新标准

随着生成式AI、实时推论与高效能运算(HPC)应用快速扩展,企业对GPU算力的需求持续攀升,然而在实务部署中,昂贵的GPU资源却长期面临利用率不彰、投资效益难...