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SEMICON Taiwan正式登场，吸引全球半导体供应链参与者齐聚。中勤集团（CKplas）于一馆K2466摊位展示次时代Panel FOUP 与 EFEM智能前端系统，吸引晶圆制造...

AI与高速运算的浪潮，正改写全球半导体的发展路径。崇越集团副董事长暨崇越科技董事长潘重良观察，未来十年，先进封装与矽光子技术将是推动产业升级的两大关键引擎...

人工智能（AI）正在重塑半导体的版图。不仅是快速成长的市场，也成为推动移动设备、汽车、网络、工业等领域创新的催化剂。台湾技术龙头正走在转型的最前线，积极开...

在半导体市场高速成长、竞争日益激烈的浪潮中，制程效率、数据安全与产线自动化已成为全球芯片大厂最关注的课题。联刚科技秉持「数码智能驱动工业再进化」的核心愿...

在人工智能运算需求急速攀升与全球供应链重组的压力下，台湾制造业正面临前所未有的转型挑战。因应市场分散数据整合、供应链韧性，以及技术落差等三大需求，德商工...

人工智能迅速演进，产业迎来前所未见的转型契机。为加速产业迎上边缘AI的科技浪潮，全球领先半导体零组件代理商大联大控股旗下诠鼎集团携手边缘AI运算领导者高通技...

超声波诊断设备迈入智能化新阶段，深耕医疗领域多年的华硕持续强化旗下手持式超声波的软硬件功能，近期再推出Auto Tissue与Auto IVC两项AI功能，将超声波系统从...

AI的发展引爆智能制造与半导体先进封装的精密自动化需求，专注于精密运动控制解决方案的PBA碧绿威自动化国际集团，将于2025国际半导体展黒马登场。展位设于南...

作为半导体产业重要夥伴，HORIBA Taiwan将以「以分析与控制技术，引领永续未来蓝图」为主题，于摊位J2246带来多项创新解决方案，并首次导入「10分讲堂（Mini ...