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英飞凌科技股份有限公司公司（FSE: IFX / OTCQX：IFNNY）搭载NVIDIA技术，加速推动人形机器人的发展。此次技术整合将英飞凌在微控制器、传感器与智能致动...

SK海力士2025年9月3日宣布，已将业界首款量产型高数值孔径极紫外光微影机（High NA EUV）引进韩国利川M16工厂，并举行了设备入厂庆祝仪式。

在晶圆制造及后端测试与封装过程中，晶圆表面检测设备能有效发现缺陷、微粒污染与其他可见问题，确保产品符合严格的品质标准。日本知名检测设备制造商Takano将参加...

亚洲最佳解决方案合作夥伴益登科技（TWSE: 3048）宣布正式开卖NVIDIA最新一代专为实体AI和通用机器人打造的NVIDIA Jetson Thor模块及开发套件。此举将加速...

Tescan Group于2025年9月1日德国Karlsruhe举行的 Microscopy Conference（MC）发表全新全球品牌核心理念The Art of Discovery。

虎门科技股份有限公司（股票代号 6791）将于2025年9月10日（三）在新北板桥希尔顿酒店举办「第33届CAE技术大会暨应用科技博览会」。本届大会以「跨域模拟与永...

澜起科技于9月1日宣布，推出基于CXL 3.1 Type 3标准设计的存储器扩充控制器（MXC）芯片M88MX6852，并已开始向主要客户送样测试。该芯片全面支持CXL.mem和...

随着车辆日益智能化、联网化，电子电机（E/E）系统的复杂性呈指数级成长，汽车产业正面临着前所未有的网络安全挑战。攻击者不再仅仅是理论上的威胁，而是现实中能...

西柏科技推出全新的4K60 4:4:4多视窗无缝切换矩阵，专为满足实时影像传输、线上控制与多信号来源编排等使用需求而设计。该设备整合高分辨率影像处理、缩放、多视...

随着人工智能（AI）、高效能运算（HPC）与数据中心应用快速扩展，芯片间高速互连的需求日益迫切，推动先进封装技术朝向更高密度与更低延迟的方向演进。CoWoS、...

共创智能股份有限公司经过认证取得安全认证优质企业（AEO）资格，该公司CEO叶福海于2025年8月29日率AEO小组成员至台北关领证，由关务长黄汉铭颁发证书并表...

AI需求激增正重塑半导体产业，不仅带来产业成长新引擎，也激发绿色科技应用与突破。随着AI算力需求持续攀升，也推动全球半导体产业正视绿色制程需求。国际能源署（I...