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【Metric】Veeam Q1 Content Syndication E2E Cyber–HKT
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第451-465则,共1590则

SCIL Nanoimprint Solutions 纳米等级图案化压印微影制程设备商

SCIL Nanoimprint Solutions是一家以纳米级尺寸压印(Stamp Transfer)在晶圆上图案化(Patterning)制程设备商,瞄准在在晶圆上做出光学结构做为未来在矽光...

Trymax以电浆技术为基础的蚀刻、去胶与固化制程设备制造商

Trymax Semiconductor B.V.是一家专注于先进半导体封装制程设备的供应商,提供以电浆(Plasma)技术为基础的蚀刻(Etching)、去胶(Stripping)与固化(Cur...

XIVER MEMS Foundry MEMS晶圆制造代工及系统服务商

XIVER是一家荷兰晶圆制造代工服务商,专攻微机电(MEMS)制程的晶圆厂,拥有120名员工,是从荷兰飞利浦半导体旗下的研发部门分割独立出来的,于2025年1月开始...

Mecal High-Tech Systems 微影设备及晶圆厂防震技术解决方案

Mecal High-Tech Systems是一家瞄准半导体设备高精密度的机台、光学量测机台的防震、屏蔽(Shielding)技术的高端工程系统公司,Mecal透过与客户共同开发,一...

Boschman车用与电力模块先进封装设备制造商

Boschman Technologies B.V.成立于1987年,是一家专注于车用与工业电力模块及MEMS传感器先进封装的烧结(Sintering)设备与转移模封(Transfer Molding)...

BIC Development Organization荷兰最大高科技制造园区扩建计划

Brainport Industries Campus(简称BIC)是位于荷兰恩荷芬(Eindhoven)的一项产业园区开发计划。第一阶段(BIC 1)已经完工,包含105,000平方米的现有建...

Tempress扩散与薄膜沉积设备制造商

Tempress是一家领先的扩散与薄膜沉积设备制造商,拥有超过55年的热制程技术经验,专注于为半导体、功率元件、MEMS、光子、存储器、生命科学与镀膜等产业提供高...

HQ Pack高科技产业封装设计、制造、可回收的服务厂商

HQ Pack是一家专注于高科技产业封装设计、制造与重复使用服务的全球领导厂商。公司专精于为半导体及其他高科技产业提供高品质的封装设计、制造、精密清洁与再利...

Fonontech脉冲打印技术设备机台制造商

Fonontech是一家基于脉冲打印(Impulse Printing)技术的设备解决方案供应商与新创公司。脉冲打印是一种创新的加成制造技术,能以平行转印的方式高速且高分辨率...

索斯科推液冷盲插连接 3D动态容差控制技术提升数据中心冷却与维运效率

随着AI应用快速发展,全球算力需求呈现爆炸性成长。导入功耗达2,700瓦以上的高密度芯片以及功率密度超过40千瓦的数据中心机架已成为业界的新常态。面对传统气冷技...

益网科技非网管交换器 从机台到产线汇聚更俐落、检修不翻面

在预算紧缩、交期压力与人力有限的情况下,工业交换器的选型更讲求实用与效率。益网科技推出 OttoE系列非网管交换器,提供5、8、16埠与PoE/非PoE组合,支持从...

Fastmicro物体表面粒子瑕疵检测系统与无尘室洁净侦测设备商

Fastmicro是一家成立超过15年专注于物体表面粒子瑕疵检测系统设备商,包含样本表面粒子瑕疵扫描、粒子沉积量测仪,以及用在诸如化合物半导体晶圆、玻璃晶圆、光罩...