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2025年第2季台湾制造业产值刷新史上单季新高，连六季正成长，主要受惠于人工智能（AI）、高效能运算及云端数据服务的强盛畅旺的需求，在全球经济正当美国关税冲击...

在人工智能（AI）和高效能运算（HPC）等议题驱动下，带动半导体产业积极发展先进封装技术，以满足市场对高效能芯片的需求。其中，以晶圆级扇出型封装（FOWLP）...

在竞争激烈的半导体产业中，制程精确度与厂务安全是企业成功的关键。志尚仪器凭藉其深厚的专业知识与丰富经验，为半导体制程提供一系列领先业界的仪器与设备，确保...

SEMICON Taiwan正式登场，吸引全球半导体供应链参与者齐聚。中勤集团（CKplas）于一馆K2466摊位展示次时代Panel FOUP 与 EFEM智能前端系统，吸引晶圆制造...

AI与高速运算的浪潮，正改写全球半导体的发展路径。崇越集团副董事长暨崇越科技董事长潘重良观察，未来十年，先进封装与矽光子技术将是推动产业升级的两大关键引擎...

人工智能（AI）正在重塑半导体的版图。不仅是快速成长的市场，也成为推动移动设备、汽车、网络、工业等领域创新的催化剂。台湾技术龙头正走在转型的最前线，积极开...

在半导体市场高速成长、竞争日益激烈的浪潮中，制程效率、数据安全与产线自动化已成为全球芯片大厂最关注的课题。联刚科技秉持「数码智能驱动工业再进化」的核心愿...

在人工智能运算需求急速攀升与全球供应链重组的压力下，台湾制造业正面临前所未有的转型挑战。因应市场分散数据整合、供应链韧性，以及技术落差等三大需求，德商工...

人工智能迅速演进，产业迎来前所未见的转型契机。为加速产业迎上边缘AI的科技浪潮，全球领先半导体零组件代理商大联大控股旗下诠鼎集团携手边缘AI运算领导者高通技...

超声波诊断设备迈入智能化新阶段，深耕医疗领域多年的华硕持续强化旗下手持式超声波的软硬件功能，近期再推出Auto Tissue与Auto IVC两项AI功能，将超声波系统从...