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日商欧姆龙 (OMRON)株式会社参加2025台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)，展示最新研发半导体检测技术，协助全球半导体制造商加速迈向AI驱动的未来。

Lam Research科林研发发布VECTOR TEOS 3D，这是一款突破性的沉积设备，专为下时代人工智能（AI）和高效能运算（HPC）应用所需芯片的先进封装而设计。

随着AI算力需求持续攀升，全球半导体产业快速成长。根据预估，2024年全球半导体产值将达6,112亿美元，年增16%，成为推动世界经济成长的重要引擎。然而，在ESG浪潮...

台湾半导体设备产业正迎来历史性转折。由志圣工业、均豪精密与均华精密于2020年共同成立的 G2C联盟，2025年迈入第五年，已成为台湾唯一聚焦先进封装的设备联盟。

十铨科技有监于电竞产业在全球发展迅速，于2016年成立自有电竞品牌T-FORCE，并推出许多卓越高速优质产品，夺得多项海内外国际设计大奖认证，为国内电竞品牌翘楚...

在AI浪潮的推动下，存储器已从传统的配角跃升为驱动AI革命的核心。在2025年存储器高峰会上，三星、SK海力士、美光与联发科等产业巨头齐聚一堂，分享各自的技术布...

台达9月10日亮相2025国际半导体展SEMICON Taiwan，展出半导体制造领域的前瞻技术与整合方案，延续台达的智能制造动能，推出前端及后端制程设备、先进封装、数...

在先进制程推动下，半导体设备厂正面临「良率极大化、成本精细化、永续责任化」三重压力，如何在兼顾效率与ESG的前提下提出具体可落地的解决方案，已成为产业共同...

华硕于2025年再度荣登美国《Newsweek》「全球最受信赖企业」（World’s Most Trustworthy Companies），延续2024年入榜的肯定，展现在消费者、投资人...

人工智能（AI）、高效能运算（HPC）与异质整合的快速发展推动半导体市场高速成长，但也带来全新的制程挑战。随着AI与GPU芯片功耗持续攀升，传统测试设备难以应...