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台湾半导体设备产业正迎来历史性转折。由志圣工业、均豪精密与均华精密于2020年共同成立的 G2C联盟，2025年迈入第五年，已成为台湾唯一聚焦先进封装的设备联盟。

十铨科技有监于电竞产业在全球发展迅速，于2016年成立自有电竞品牌T-FORCE，并推出许多卓越高速优质产品，夺得多项海内外国际设计大奖认证，为国内电竞品牌翘楚...

在AI浪潮的推动下，存储器已从传统的配角跃升为驱动AI革命的核心。在2025年存储器高峰会上，三星、SK海力士、美光与联发科等产业巨头齐聚一堂，分享各自的技术布...

台达9月10日亮相2025国际半导体展SEMICON Taiwan，展出半导体制造领域的前瞻技术与整合方案，延续台达的智能制造动能，推出前端及后端制程设备、先进封装、数...

在先进制程推动下，半导体设备厂正面临「良率极大化、成本精细化、永续责任化」三重压力，如何在兼顾效率与ESG的前提下提出具体可落地的解决方案，已成为产业共同...

华硕于2025年再度荣登美国《Newsweek》「全球最受信赖企业」（World’s Most Trustworthy Companies），延续2024年入榜的肯定，展现在消费者、投资人...

人工智能（AI）、高效能运算（HPC）与异质整合的快速发展推动半导体市场高速成长，但也带来全新的制程挑战。随着AI与GPU芯片功耗持续攀升，传统测试设备难以应...

全球精密工程与科学技术领导品牌 Renishaw 将于9月10日至12日参加SEMICON Taiwan国际半导体展，于南港展览馆二馆四楼S7458摊位磅礡登场。本次以「Precision ...

台湾先进封装设备厂志圣工业筑基60载，正迎来转型关键时刻。创立于1966年的志圣，从烤箱与PCB设备起家，如今已成为半导体先进封装链的重要一环，并透过G2C联盟，...