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虎门科技（6791）于9月10日在板桥希尔顿酒店成功举办「第33届CAE技术大会暨应用科技博览会」。本次大会以「跨域模拟 × 永续创新」为主题，聚焦多重物理...

在产业迈向2纳米（N2）甚至埃（Angstrom，Å）等级先进节点的过程中，半导体制造的每个步骤都必须更加小心翼翼，光罩合成（Mask Synthesis）是其中之一...

DigiKey是全球领导电子元件和自动化产品经销商，发布其Factory Tomorrow第五季影集，标题为《机器人解密》。在新一季影集中将邀请专家，探索促成现代机器人制造...

在淡水展馆的光影之间，影像诉说土地的记忆。复盛股份有限公司携手各地代理夥伴完成一项意义深远的公益移动：在「齐柏林空间」的生态之旅中，共集资新台币25万元，...

2026年COMPUTEX将于6月2日至6月5日盛大登场，作为全球指标AI和新创展览，明（2026）年不仅使用南港展览馆 1、2 馆，更扩展至台北信义核心地段的世贸1馆与台...

穿戴式科技快速发展，智能手表逐渐成为辅助医疗的重要工具，在中医领域，此科技正为传统的「望闻问切」诊断法带来革命性的改变。国兴中医诊所近年积极采用华硕智能...

日本知名检测设备制造商Takano于 9 月举行的SEMICON Taiwan 2025圆满落幕。本次展会，Takano展示广受好评的WM系列晶圆检测设备，并推出全新TGV检测技术。摊...

先进ASIC领导厂商创意电子(GUC)于今日宣布推出新一代2.5D/3D先进封装技术(APT)平台，旨在加速高效能、高良率ASIC的设计周期并降低风险。此平台整合了台积电...

北尔电子宣布X3 HMI家族再添新成员：全新iX平台的X3 extreme、X3 pro与X3 marine系列正式登场！承袭初代X3的成功，这些新机型为工业自动化的未来而设计，带来...

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低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)宣布其第二代无线开发平台产品组合之最新成员FG23L无线系统单芯片(SoC)将...