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虎门科技

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魁北克策略综效:人工智能、微电子与绿色能源

全球晶圆和微电子子系统组装领域的领导厂商选择进驻加拿大魁北克省(Québec),是因为当地拥有强大的政府支持和完整价值链及产业知识,特别是在先进封装...

2024 SEMICON Taiwan琳得科 主打推出芯片背面保护胶带

国际半导体展将于9月4~6日在南港展览馆登场,位于一馆4楼展区M0734的琳得科,从胶带材料到机台设备,因应不同制程提供各式各样的方案供客户选择,只要走进琳得科...

G2C+联盟一站式服务再进化 供应面板级封装关键设备

G2C+联盟由志圣工业(2467)、均豪精密(5443)、均华精密(6640)及关连公司等成员共组,该策略联盟于2020年SEMICON TW展览前媒体茶会正式宣布成立,2024...

Lam Research于SEMICON Taiwan展示尖端半导体创新技术与AI整合方案

Lam Research科林研发参与半导体年度盛事SEMICON Taiwan 2024,展现其推动人工智能(AI)未来发展的技术创新。科林研发国内外代表将现身于六场技术论坛及一场...

志尚重磅推出AMC解决方案 自主研发酸硷暨VOCs分析系统

志尚仪器自1990年成立至今,不断的充实自我研发能力,并积极与海内外相关研究单位合作,已从一个单纯气体分析仪器代理商的角色,提升为气体分析仪器制造商及系统统...

欧姆龙CT型X光自动检查系统 引领高端半导体进入精测新纪元

日本欧姆龙株式会社(OMRON Corporation)参加2024台湾国际半导体展(SEMICON TAIWAN 2024),将于9月4~6日在台北市南港展览馆二馆四楼S区7248摊位,...

Takano亮相SEMICON Taiwan 2024 展示先进晶圆检测技术

在前端晶圆制造以及后端测试与封装过程中,晶圆表面检测设备能够有效检测制程中产生的缺陷、微粒污染以及其他可见问题,确保产品符合严格的品质标准。来自日本的知...

东捷雷射解决方案迎接面板级封装高速发展的荣景

生成式人工智能(Gen AI)市场的蓬勃发展,尺寸愈变愈大的AI GPU芯片正成为半导体供应链重要的成长引擎,先进异质封装上的竞争如火如荼的展开,由于晶圆级封装在...

MKS-阿托科技参加SEMICON Taiwan 2024

MKS旗下阿托科技参加SEMICON Taiwan 2024,并于台北南港展览馆一馆1楼 #K2190摊位展示其全方位电镀解决方案。同时,MKS策略品牌团队将分享对最新产业趋势...

盛群成立中华倍创STEAM教育发展协会,打造跨学科领域交流平台

STEAM(科学、科技、工程、艺术、数学)教育一直是先进国家所重视的教学范畴,为了让微控制器相关的应用领域更多元化,并深植教学场域,合泰半导体旗下的倍创科...