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摩尔斯微电子宣布 第二代MM8108 SoC已全面量产并正式上市

尔斯微电子(Morse Micro)宣布,第二代MM8108系统单芯片(SoC)已全面量产并正式上市。此一里程碑代表Wi-Fi HaLow的重大跃进,其能提供无与伦比的长距离、高...

Littelfuse推出DFNAK3系列大功率TVS二极管

Littelfuse公司推出DFNAK3系列大功率TVS二极管,此系列紧凑型表面贴装元件可提供3kA(8/20µs)突波电流保护,在极小空间内可提供最高的突波保护,非...

大联大世平集团齐聚众大厂 共绘边缘AI平台应用新蓝图

人工智能与边缘应用带来的产业变革,积极研发前瞻技术、推动产品应用落地成为掌握商机的必要策略,大联大控股旗下世平集团主办的「平台赋能未来,边缘AI智能论坛」...

IC Taiwan Grand Challenge八强团队发表创新技术 五大主题展现国际科研突破成果

2025台湾创新技术博览会(TIE)进入重点时刻,瞩目的IC Taiwan Grand Challenge(ICTGC)获奖团队创新技术发表,将于10月18日(星期六)13:00至14:30在台北...

Microchip推出新一代Gigabit以太网交换器 具备TSN/AVB与备援功能

为了实现实时、稳定的设备控制与连接,以太网技术正迅速成为工业领域关键的通讯骨干。其可扩充性与支持时间敏感网络(TSN)等协定的弹性,使其得以在高要求环境中...

SAP Emarsys最新报告:AI 投资额创新高 台湾消费者对与品牌共享数据的价值仍存疑

根据SAP Emarsys最新发布的《2025零售业人工智能报告》调查显示,台湾品牌持续于AI领域大量投资,但消费者却不认同投资有带来实际帮助。该报告为第三年度调查成...

蔡司半导体凭光学技术底蕴 探照台湾EUV与先进封装的未来

凭藉完整的半导体生态系统、供应链与技术创新实力,台湾半导体产业在先进制程与先进封装技术上已成为全球领先者。高端AI芯片与高效能运算(HPC)芯片大量在台湾...

安富利台湾三十而立:与时俱进、合作并进的共赢之旅

非洲有一句这样的古谚语:「想要走得快,就一个人走; 想要走得远,就需结伴同行。」 以中文简洁的表达方式,就是「独行快,众行远」,它深刻地道出了个体独立移动与团...

明纬通过SEMI F47验证 保障半导体制程的电力可靠性

全球标准电源领导品牌—明纬集团(MEAN WELL),秉持「信赖夥伴 永续发展」的核心理念,持续为全球客户提供高品质电源解决方案。近三十年间,明纬多数产...

资策会Living Lab+ Open Day展出 奇华智能携手明星电控跨界打造互动智能玻璃

财团法人信息工业策进会(资策会)于9月25、26日举办Living Lab+ Open Day(共创实验室开放日),集结20家厂商、30余项展品,展示AI与机器人在乐龄照护、运动...

NVIDIA和英特尔将共同开发AI基础设施和个人运算产品

NVIDIA(NASDAQ:NVDA)与 英特尔Corporation(NASDAQ:INTC)近日宣布,双方将共同开发多时代的定制化数据中心和个人电脑(PC)产品,加速超大规模...