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瑞相科技Sparrow Hawk AI边缘运算平台正式量产上市

AI边缘运算需求持续升温,瑞相科技宣布其AI边缘运算平台Sparrow Hawk已正式进入量产阶段并对全球市场发售。该平台采用Renesas Electronics(瑞萨电子)的车规级...

永光聚焦面板级封装与显示技术化学品创新 贴紧AI发展脉动

天文数字般的算力需求持续趋动人工智能(AI)快速发展,2026年初更随着AI虚拟助理迅速崛起,加速AI自动化与应用的扩大,更强化从云端数据中心朝向边缘装置递移的...

迎接CPO架构挑战 思渤科技解析多物理模拟领航异质整合技术

随着AI、高效能运算(HPC)及高速通讯技术的爆发式成长,芯片与系统设计正迈入高频、高速与高功率密度的全新战场。为了协助产业突破散热瓶颈与信号传输的物理极...

NDS推出整合型PLP Panel Thinning与Planarization解决方案

随着先进封装技术持续朝高密度与大尺寸基板发展,Panel Level Packaging(PLP)正快速成为业界关注的关键技术。然而,在实际制程导入过程中,翘曲(Warpage)控...

明纬智能永续科技展 永续新解方5/1震撼登场

全球标准电源领导品牌—明纬集团(MEAN WELL)长期深耕ESG,自2024年起为期5年的「SDG永续巡回展」计划。持续透过跨界合作,将永续议题以创意实现。

北尔X3 extreme助力欧洲Project Greensand离岸CO₂存储计划

Project Greensand是欧洲绿色转型的重要里程碑,成功证明CO₂能以安全、可控的方式存储在北海退役的油气田中。2023年的试点计划圆满达成,使丹麦成为首个验证离...

大联大诠鼎携手ST布局飞行车市场 锁定低空经济商机

随着低空经济商机逐渐浮现,飞行车与电动垂直起降飞行器(eVTOL)技术正加速发展,一条全新的产业链正逐步成形。在此趋势下,全球领先半导体零组件代理商大联大诠...

科技巨头与台湾芯片专业分工 推动AI普及化

在全球AI发展持续升温的同时,一个相对低调但关键的产业趋势正逐渐成形:多家科技巨头重新分配工程资源,并将部分功能交由台湾供应链负责。这样的转变,不只是成本...

2nm时代与AI算力重构 半导体论坛揭示CPO与材料科学新战略

随着全球半导体制程正式迈入2 纳米时代,AI运算架构正经历一场前所未有的范式转移。为了深度解析这场技术位移与供应链重组,DIGITIMES半导体论坛将于4月17日隆...

十铨强势前进Japan IT Week 聚焦国防安全与军事强固型运算应用

十铨科技宣布将参展4月8日至10日于东京国际展示馆举行的Japan IT