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强化空间的安全性：NVIDIA携手合作夥伴将物理AI技术引进城市与工业基础建设

NVIDIA目前正利用基于物理AI的感知与推理技术，提升全球营运效能，合作的公司包括Accenture、Avathon、Belden、DeepHow、Milestone Systems与Telit Cin...

LitePoint携手研华打造新一代工业级无线联网技术

全球无线测试解决方案先进供应商LitePoint宣布，与全球AIoT边缘运算平台及解决方案先进厂商研华科技携手合作，共同开发新一代工业级Wi-Fi 7模块。此次合作充分运...

安驰科技亮相2025自动化工业展　以AI驱动智能制造未来

台北国际自动化工业大展将于8月20日至23日登场，安驰科技（Macnica Anstek Inc.）将携手长期策略夥伴ADI亚德诺半导体，以「引领未来，串联AI制造生态系」为主...

DEKRA德凯取得Stellantis EMC实验室认可亚太区检测能量再升级

全球领先的第三方检验检测认证机构DEKRA德凯，位于台湾的车用EMC实验室正式取得Stellantis EMC实验室认可。藉由此次肯定，DEKRA德凯台湾成为继意大利与南...

汉高亮相「异质整合国际高峰论坛」推动AI封装材料革新

汉高（Henkel Cooperation）将于2025年9月11日（星期四）参与「异质整合国际高峰论坛」，分享其在高效能运算与AI应用领域的先进材料创新。随着大型语言模型（L...

台达2025台北国际自动化工业大展首展AI传感机器人、虚实整合方案打造智能工厂

台达20日宣布以「AI赋能创变永续智造」为主轴，于2025台北国际自动化工业大展登场，展示全球在地化趋势下，台达布局机器人、AI及数码双生等面向，助力制造业加速...

AI推动先进封装爆发 SEMICON Taiwan 2025 汇聚全球力量

随着AI芯片及HPC需求持续攀升，全球半导体产业正迎来新一波技术变革。由于先进制程微缩的技术门槛与成本持续增加，摩尔定律推进趋缓，3DIC、面板级扇出型封装（...

BIOSTAR映泰与MEMRYX于2025台北国际自动化展携手展出先进边缘AI运算解决方案

工业电脑（IPC）、边缘AI运算、主机板与周边设备领导品牌BIOSTAR映泰，携手MemryX于2025台北国际自动化工业展共同展出新一代工业边缘运算系统。展会于2025...

史密斯英特康携尖端AI芯片测试技术参展韩国ASPS 2025

随着人工智能时代的全面到来，Chiplet、Hybrid Bonding等先进封装技术，已成为突破算力瓶颈、重塑产业格局的核心引擎。为应对半导体行业技术的革新需求，2025年...

研扬科技与智城信息共同打造行路安全解决方案：BOXER-8645AI保障用路人行车及行路安全

专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技（股票代码：6579）与台湾专门研发智能城市软件厂商: 智城信息，联手打造一套公共安全与环境监控...

为电信而生的网安防御：诺基亚打造新一代主动式网安架构

随着5G、AI与IoT重塑全球联网格局，电信网络在亚太地区正面临日益严峻、具针对性的持续性攻击。这些攻击移动与传统IT威胁不同，往往能够潜伏在网络核心之中，绕过...

小巧机身、强大AI：NVIDIA Blackwell架构为精巧工作站驱动AI加速

NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell SFF版本与NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell GPU即将推出，将NVIDIA Blackwell架构的强大功能整合进小巧节能的外型中...

SSSTC全球首发搭载KIOXIA第8代BiCS FLASH的PCIe 5.0工业级SSD

建兴存储科技（SSSTC）推出最新工业级固态硬盘产品—SSSTC CA8系列PCIe 5.0 NVMe SSD，采用主流 M.2 2280规格，提供512GB、1TB、2TB及4TB...

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