新思科技利用台积电先进制程加速新时代的芯片创新
新思科技近日宣布与台积电针对先进制程节点设计进行广泛的电子设计自动化与IP协作，并且已经在各种人工智能、高效能运算与移动设备设计中进行部署。最新的合作内容包括协同优化的光子IC流程，针对矽光子技术在追求更好的功率、效能与更高的晶体管密度的应用需求，提供解...布局5G、AI、物联网
广和通以智能创新力助产业转型
智能化浪潮席卷全球产业，在此趋势中扮演关键角色的5G、AI、物联网，无论是技术与应用层面都有长足发展，广和通（Fibocom）作为国内首家成功上市的无线通信模块和解决方案提供商，近年来持续透过新思维与策略布局市场，CEO应凌鹏指出，面对上述三大技术带来...其阳科技引领智能网安 高效永续智能边缘方案 助益网安创新发展
以「人工智能驱动网络安全」为主轴，其阳科技于COMPUTEX展示顶尖AI产品系列以及集团全方位关键技术，涵盖AI与高效能运算（HPC）服务器、永续双相浸没式液冷解决方案、通用服务器、网通系统等，为智能网安网通以及人工智能物联网，提供可靠高效的智能边...加拿大新创Zinite致力于实现真正的3D芯片
为实现更高的芯片效能密度，加拿大新创Zinite 希望透过创新晶体管架构来改写半导体产业。Zinite由 Gem Shoute、Douglas Barlage和Kenneth Cadien创立，并旨在满足高效能运算（HPC）、人工智能（AI）和通用人工智能（...小米SU7智能电动汽车采用英飞凌多款产品
作为全球电源系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份有限公司将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化矽（SiC）HybridPACKTM Drive G2 CoolSiCTM功率模块及芯片产品直至2027年。英飞凌CoolSiC功率模块...
