科技商情

2025年第十届「区块链爱好者年会」于9月2日至9月3日盛大举行，其中9月3日上午的重点分会，以「数码金矿的守护者：虚拟资产反洗钱与反诈欺大会」为题，吸引当地外...

全球KVM与AV/IT连接与管理方案领导品牌宏正自动科技（ATEN International），台湾子公司宏电科技参加 2025国际半导体展，ATEN将于台北南港展览2馆4楼#S7...

英飞凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）与台达电子工业股份有限公司（Delta Electronics, Inc.）强化既有合作夥伴关系，共同开发高功率密度电...

亚洲资深人力资源专业杂志刊物（HR Asia）在台湾举行颁奖典礼，揭晓2025亚洲最佳企业雇主台湾企业获奖名单。

日商欧姆龙 (OMRON)株式会社参加2025台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)，展示最新研发半导体检测技术，协助全球半导体制造商加速迈向AI驱动的未来。

Lam Research科林研发发布VECTOR TEOS 3D，这是一款突破性的沉积设备，专为下时代人工智能（AI）和高效能运算（HPC）应用所需芯片的先进封装而设计。

随着AI算力需求持续攀升，全球半导体产业快速成长。根据预估，2024年全球半导体产值将达6,112亿美元，年增16%，成为推动世界经济成长的重要引擎。然而，在ESG浪潮...

台湾半导体设备产业正迎来历史性转折。由志圣工业、均豪精密与均华精密于2020年共同成立的 G2C联盟，2025年迈入第五年，已成为台湾唯一聚焦先进封装的设备联盟。