面板级封装分进合击 FOPLP拼成本、CoPoS攻AI、玻璃更前瞻
- 陈玉娟／台北
AI芯片朝大型化、高整合发展，先进封装面临从300mm晶圆，转向「方形面板」的制造选择。关于面板级封装（PLP）趋势，FOPLP与CoPoS，成为最热门的两个关键字，也有...
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