传2027年CoWoS月产能至少20万片　设备厂苦等台积订单分配完毕 

市场传出，台积电CoWoS月产能2027年至少上看20万片，且是低标。李建梁摄

先进封装产能持续供不应求，台积电加速扩产。供应链业者指出，台积所有新厂工程几乎都是24小时轮班施工，以加速建置。从厂房规模及工程进度来看，台积先进封装扩产方向并未改变，2026初，向供应链释出的2027年全年设备需求预估规模，也大幅成长。

但近期盛传，台积至今仍未确立设备商的订单分配，所有业者如坐针毡，担心形成降价抢单氛围，同时设备下单至生产出货时程，至少7~9个月，业界担忧恐难以如期交付设备。

全球云端服务供应商（CSP）持续扩大AI基础建设投资，NVIDIA Rubin、超微（AMD） MI400／MI500，以及Google新一代TPU接力放量，高端AI芯片需求不仅推升台积2、3纳米先进制程晶圆用量，也引爆CoWoS、高带宽存储器（HBM）及委外封测（OSAT）新一波扩产潮。

设备业者表示，据台积释出信息来看，CoWoS月产能在2024年约3万多片，2025年达7万片，2026年底原订11万片，最后突破13万片，2027年扩产目标约20万片，但应是低标。

目前特用芯片（ASIC）客户不断追加产能，且英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）等也力图争抢封装订单，因此台积应会逐季调升目标，加速扩产，减缓对手抢单，市场乐观看待2027年底CoWoS月产能，应会拉升至24万~26万片。

台积电SoIC月产能也持续上修，先前预估2027年月产能约由1万片拉升至2万片，最新则是确立上修至5万片，NVIDIA包下大宗产能。

台积先前已预告，将持续扩展CoWoS和SoIC产能，2022~2027年的CAGR将超过80%。台积2026年已生产全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS，良率超过98%，未来5年内，CoWoS将持续以每年放大尺寸的节奏发展，以整合更多的逻辑和HBM晶粒，包括整合20个HBM的14倍光罩尺寸CoWoS将于2028年量产，以及可整合24个HBM、大于14倍光罩尺寸的版本，则于2029年就绪。

供应链业者认为，即使CoWoS月产能上调至24万片，也难以满足所有客户订单需求，加上仍存在扩产、垄断与美国本土制造等风险。最大客户NVIDIA要求下，先前几乎独供的台积，已将日月光、矽品、Amkor等列为外溢订单对象。

由于NVIDIA仍稳占台积电逾5成产能，使得抢不到足够产能的超微（AMD），不得不将一半订单释出给日月光、矽品、Amkor，先前也已也宣布结合日月光、矽品、力成及台系载板业者，建立以EFB为核心的第二先进封装供应路径。另外，除AI GPU外，CSP自研ASIC已成为2027年CoWoS另一成长引擎。

台积持续加速嘉义AP7、南科AP8及其他先进封装据点扩建：AP7 P1已装机试产、P2于6月进机，P3、P4加速建置中；AP8 除P1及P2外，P3也确定已纳入后续扩产蓝图，相关厂务、无尘室及基础工程持续推进。

竹南AP6先进封装厂A、B厂至第3季月产能可达近1万片，第三期已取得使用执照，续扩CoWoS、SoIC与InFO产能的中科AP5B先进封装厂即将完工，主要负责CoWoS封装。

供应链人士透露，不仅CoWoS需求强劲，台积也确定SoIC及CoPoS进度，让设备供应链订单期望能见度可直通2020年。

除了台积释单外，日月光与旗下矽品、力成集团、Amkor等OSAT厂大扩产，设备订单也增，其中，Amkor美韩据点皆已导入台厂设备。

另据了解，台积近年加速扶植本土先进封装供应链，传出首度选定「好友名单」，有5家本土设备业者入列，采行共同研发，以跟上台积高速成长。

责任编辑：何致中