AI芯片制造封装需求强劲 台积电续拉开晶圆代工2.0地位
- 杨智家／综合报导
全球AI投资持续蓬勃发展，AI基础设施扩张带动半导体供应链庞大拉货需求，进而驱动全球「晶圆代工2.0」（Foundry 2.0）时代持续呈现获利态势。其中，台积电持续巩固领导地位，2025年第3季营收成长至331亿美元，...
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