「涨价次数」更甚晶圆代工厂　AI、矽光子、成熟芯片封测订单直通2027

云端AI需求正改写半导体产业淡旺季规律，包括位处后段制程的封装及测试产能，自2025年底以来陆续吃紧，2026年迄今，新扩产能也迅速被填满，更引发多家IC设计客户积极锁定产能，推升订单能见度直通2027年后。

值得一提的是，在封装用导线架、IC载板，以及测试用电费等多项成本同步增加下，过去几季以来，封测代工服务报价调幅尤为显着，论「涨价次数」更超越晶圆代工业者，成为IC设计客户的最大成本压力来源。

因此，在AI带动半导体市场全面回温之际，无论是先进或传统封测服务需求，连带上游导线架、IC载板、探针卡（Probe Card）、测试基座（Socket），2026年下半封测产业景气一路看好。

整条芯片封测供应链包括主要封测代工（OSAT）厂的日月光投控与旗下矽品、力成、台星科、颀邦、南茂、讯芯等，专业测试厂京元电子、欣铨、矽格，以及测试界面颖崴、旺矽、雍智、中华精测、汉民测试，导线架厂界霖、顺德、长科，以及载板大厂欣兴、景硕、南电、臻鼎等。

回顾近几季封测涨价潮，首先是存储器市场掀起新一轮超级循环，客户急单涌入力成、南茂等存储器封测厂，2025年下半释出首波涨价信号，并于2026年初传出二度涨价消息。

另一方面，除GPU、CPU、特用芯片（ASIC）等先进制程芯片放量外，数据中心周边网通、工控应用需求，也带动成熟制程芯片库存回补，IC封测市场自2025年下半起开始供不应求，紧接着日月光投控、矽格等业者也陆续松口涨价。

由此可见，现阶段无论是存储器或IC封测产能，皆演变为半导体供应链瓶颈之一，亦带动台湾封测代工业迎来史上最大的资本支出扩张期，尤其为求加快扩产速度，封测厂近几月来横扫国内现成厂房，以节省整地建厂时间，也引发业界高度关注。

更重要的是，封测厂所有蓄势待发的新厂房及产线，更成为客户眼中的关键战略资源，例如南茂提到，已有存储器客户与其签下3年长约，保障资本支出投入产能扩充，此外，矽格指出，在湖口二厂完成无尘室整建工程以前，就获矽光子客户一口气包下产能。

除市场上封测产能呈现供不应求外，对台系OSAT业者来说，居高不下的原物料成本压力，也是调涨封测报价的底气，进而重新掌握市场定价权。

其中，分别在先进与成熟制程芯片封装，所需之IC载板与导线架产品价格，自2025年下半以来逐季飙涨，累计涨幅均上看双位数百分比，为避免原物料成本剧烈波动风险，也有封测厂提出「不带料」生产模式，要求客户自行提供或指定材料。

整体来看，半导体封测产业前景一片看好，其中，因云端AI需求模式与传统消费性电子不同，季节性波动正逐步减弱，淡旺季的区隔变得不再明显，受存储器缺货涨价影响相对不大。

不过，随着市场供需紧张带动涨价，有助于反映原物料成本压力，营收及获利年增双位数，对台系OAST业者而言，可说是2026年的基本盘。

责任编辑：何致中