崇越推独家蓝宝石单晶基板 克服高端封装翘曲难题
- 韩青秀
(第2页 / 共页)
伴随AI时代的崛起，先进封装正朝向大尺寸、高效能与高密度异质整合迈进，而封装结构与热制程中的翘曲挑战也日益严峻。崇越于2025 SEMICON Taiwan展出蓝宝石基板原材料——蓝宝石晶锭，以及12寸单晶基板与多种规格方形基板，将可透...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
