CoWoS封装材料畅旺 华立2025营运续强
- 黄立安／台北
受惠AI浪潮，在CoWoS产能持续拓展下，带动半导体材料设备大厂华立营运走高，董事长张尊贤表示，CoWoS相关业务2025年有机会实现倍数成长，整体营运2024年下半会较上半年更佳。张尊贤指出，2024年下半业绩比上半年好很多，...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选－SEMICON Taiwan 2024报导集锦
- SEMICON首设精密机械区 百家机械业者成神山后盾
- 全球目光聚焦台湾半导体 SEMICON首设美国专区
- CoWoS封装材料畅旺 华立2025营运续强
- 化合物半导体与矽光子发展 异质整合成关键技术
- 博通：EML技术将比矽光子更快进入市场
- GaN切入数据中心PSU成趋势 IDM大厂多方竞逐
- 北方华创、盛美参展Semicon受瞩 中微半导体缺席
- 万亿元级AI商机浮现 三星、SK海力士HBM4各自出招
- 臻鼎首次参与SEMICON 谈IC载板重要性日增
- SEMICON开幕冠盖云集 政府力推半导体、AI人才扩大培育
- SK海力士社长金柱善：功耗是AI发展最迫切的挑战
- 精测：美系订单酝酿中 2025年有望再攀升
- 瞄准AI新商机 镭洋展示毫米波通讯测试方案
