每日椽真：Rapidus确立商业模式 | IDM笑看车用芯片竞局
- 陈奭璁
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早安。
IC设计业者坦言，供应商2022年底至2023年初的涨价，将陆续在2023年上半年的财务报表上反应出来，而现在虽然有持续与上游晶圆代工业者洽谈成本问题，但得到的答案，多半都还是没有足够的投片量就没有折扣，且不少供应商希望是可以提供一定长时间的拉货保证，才愿意降低价格。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
Rapidus确立商业模式：先进制程芯片 少量、多样、高单价
小池淳义在日本业界，以擅长短生产周期的模式而闻名，曾于台厂联电与日厂日立（Hitachi）的合资半导体厂Trecenti Technologies, Inc.（TTI）担任社长一职。根据联电官网数据，Trecenti成立于2000年，是全球第一座量产的12寸晶圆厂，使用当时崭新的单一晶圆制程，大幅缩短生产周期。
不过联电在2022年2月宣布，因景气不佳退出Trecenti，集中于自身事业。日立旗下的Trecenti，后来整合到瑞萨（Renesas）之中，成为瑞萨的那珂（Naka）第二厂。但瑞萨后来在制程技术的发展上，止步于40纳米，瑞萨本身也逐渐被挤出全球前十大半导体厂的排名之外。
虽然市场陆续有车用芯片拉货动能减弱的传言浮现，但欧美IDM业者对于汽车芯片市场仍抱持高度乐观，并普遍强调，车用芯片的供需失衡状况已改善许多，但吃紧的大方向尚未改变，许多产品可能要到明后年才会达到真正的平衡。
对于市况温度不均的状况，熟悉车用IC市场人士指出，一方面是因为IDM业者在关键的高规格产品有绝对的供货优势，另一方面在车用电子设计有更高的话语权，这些门槛都让IDM业者能长时间受惠于车用芯片新品商机。
2023年是高通膨、低成长的一年，虽然LCD电视面板库存落底，近期拉货动能有所浮现，面板报价也开始出现涨势，不过面板双虎2022年合计大亏新台币近500亿元，2023年终端需求仍有挑战，目前两家业者对于资本支出控制仍相当谨慎。
友达2022年亏损211亿元，群创则亏损279.9亿元，两者合计亏损超过490亿元，创下十年来的最惨澹的成绩。进入2023年，友达认为，2023年将是高通膨、低成长的一年，除了提升管理效能，也会积极控制库存、销货成本与资本支出等，同时希望能够抢到回温商机，并加速双轴转型，降低对面板景气循环的冲击。
电动车供应链业者表示，电动车身为一个新兴产业本来就是一场资本博弈，Tesla之所以可以降价，那是因为其获利来源大多来自于碳权收入以及软件，车还没卖出去就已经开始获利。
即便不少造车新势力的背后有大金主撑腰，但这位金主愿意给车厂多少资金挥霍？愿意承受多少亏损？亏到没钱可亏时还愿意豪掷千金相助吗？这些问题的答案，恐怕不是车厂怀抱的造车梦就可以解决的。
由于目前移动通讯市场从各方面来看皆无新进业者可以见缝插针的空间，考量低轨卫星未来可能普及至家庭、个人使用，装置也将搭载于手机，用户数规模是少数有办法与现行移动通讯市场规模相提并论的领域。
以台湾目前现况来看，三大运营商尽管都已表示有意发展低轨卫星业务，且不时传出将与国际卫星业者合作等市场传言，但始终未经证实，目前也没有相关后续，据了解这与台湾电信法规限制有关，恰好是新进业者布局的好机会。
责任编辑：陈奭璁
