HPC、SoIC散热瓶颈如何解？台积主导权提升
- 何致中／台北
AI、高效运算(HPC)芯片对于算力渴求无止尽，摩尔定律将走向物理极限，而能够延寿摩尔定律的先进封装技术持续推进，高算力HPC芯片带来的高能耗，持续使得散热问题备受关注，特别是未来的3D堆叠(3D Stacking)领域。
近期随着先...
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