HPC芯片太烫 半导体厂寻求散热解方
- 李立达／台北
散热厂双鸿传出与台积电合作3D封装水冷散热方案。散热业者指出，3年前台积电广邀散热业者合作，因应HPC芯片散热需求持续拉升，透过台积电封装技术，直接将水冷散热方案与芯片结合。业界指出，随芯片运算能力提升，散热将是关键。
业界指出，台...
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