小心！Chiplet也存在网安风险 台湾需提升防范意识

先进封装发展到现在已有段时间，却鲜少有人提出在Chiplet领域存在不小的网安风险，在封装内的众多芯片中，若其中一颗出现网安问题，连带对于整体封装相关的芯片都会带来网安的风险。一旦企业本身有对外联网，芯片设计流程就会曝露在网安风险中，投入先进封装的业者宜多加留意。

来宾：资策会网安所数码信任发展中心副主任锺松刚研究员
本集节目要点：
📣一旦有芯片有网安风险，封装内周边芯片皆曝露其中。
📣除了自身设计流程需确保无网安问题外，第三方合作夥伴也需留意网安议题。
📣台湾半导体产业宜提升网安意识，方能与国际夥伴有更多合作。

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