Beckhoff高速半导体智能制造 亮相SEMICON Taiwan

Beckhoff智能输送技术亮相2023 SEMICON Taiwan，助半导体业优化生产效能。Beckhoff

德商倍福（Beckhoff）是PC-based控制技术的全球领导品牌，2023年将携手旭东机械一同亮相SEMICON Taiwan国际半导体展（9月6~8日）。倍福以「开放式、高精、高速」为主轴，展出半导体智能制造解决方案，涵盖工业电脑、机器视觉软件、驱动技术与智能输送系统XPlanar与XTS等，本次展会将可体验创新的XTS结合无电缆技术（NCT），如何协助提升产能与实现灵活的一站式解决方案。

台湾半导体产业在全球科技业中扮演重要角色，倍福与旭东机械将联手展示先进的自动化技术与设备，为半导体业带来更多的创新应用与竞争优势。旭东机械为关键制程设备厂，其先进半导体检测设备采用倍福PC-based控制技术与EtherCAT高速工业通讯控制协定，打造智动化检测功能为最佳实证。

旭东的高端自动光学检量测设备，包含晶圆光学显微镜自动检测与晶圆探针卡光学检测设备，采用Beckhoff控制系统成功提升检测速度、降低人为误检率。光学检测需要强大的控制技术，倍福PC-based控制器不仅效能绝佳，且体积小，可搭配I/O模块、内建轴卡，节省配件空间，协助客户打造体积更小的检测系统。此外，EtherCAT通讯控制伺服运动，提供多轴控功能，让晶圆扫描路径规划更顺畅，EtherCAT具备高效数据传输，通讯速度快且稳定，可实现高精的设备和工厂控制。

倍福PC-based控制技术与EtherCAT为旭东检测设备的核心关键，协助客户全面升级为高速、高精的自动化检测设备，为终端半导体用户提升产能、降低生产成本。

倍福的工业PC、I/O模块和现场总线元件、驱动技术、TwinCAT自动化软件与视觉等构成一套完整的自动化解决方案，可应用在半导体产业的各领域，为半导体机器设备、整厂自动化系统与智能物流等应用提供领先的自动化技术。

倍福SEMICON Taiwan 2023亮点：

XPlanar实现零磨损、零接触输送

颠覆传统输送限制，动子悬浮在由平面模块拼接成的传输平面上，具备6个自由度，能在输送中升降、倾斜或旋转，灵活连结各处理站，简化繁琐的运输工作。对设备制造商而言，可大幅简化设计，藉由精简流程、优化机器和工厂布局，以降低空间需求和成本，创造巨大效益。 

XTS磁悬浮输送系统提高产量

结合线性和旋转驱动的驱动控制系统，实现高精、高速的连续循环运动。模块化设计大幅缩小设备占地面积，优化生产空间，用户可根据应用需求，弹性规划输送轨道长度、动子数量，轻松整合至现有生产环境，更可使用TwinCAT自动化软件，增加轨道管理功能，达到最佳化输送效率，优化制造过程。

XTS系统搭载NCT ，设备更灵活

XTS系统可搭载无电缆技术 NCT（No Cable Technology），透过无线电源和同步实时数据传输，单独的XTS 动子能扩展为移动式处理和加工站，进行拾取、混合、秤重与检测产品，显着提升产线效能。 XTS扩展为高度灵活的多机器人系统，大幅提升设备灵活度、减少设备体积，实现多样化的加工解决方案。

诚挚邀请产业先进于9月6~8日至南港展览馆二馆1楼，倍福摊位P5412参观指教。更多信息请至官网。