意法半导体推出车用高整合度智能高侧驱动器

意法半导体推出车用高整合度智能高侧驱动器。意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM)推出新一代汽车智能开关模块VN9D30Q100F和VN9D5D20FN，这是市面上首款在芯片上全数码诊断功能中增加数码电流传感回路的驱动芯片。此为12V电池供电汽车系统应用高侧连线而专门设计，可简化电控单元(ECU)的硬件和软件设计，并强化系统可靠性。

新元件利用意法半导体新一代的VIPower M0-9技术，在6mmx6mm QFN封装中整合一个具备3.3V数码逻辑电路的高效40V沟槽垂直MOSFET和高精度类比电路，其小型尺寸和高整合度相较市面上现有之类似的驱动器芯片，可节省高达40%的电路板面积。

VN9D30Q100F具备两个33 mW和两个90 mW输出通道；VN9D5D20FN则有两个7.6mW和两个20mW输出通道。每款产品皆有多达六个输出通道和一个4线SPI界面，进而减少微控制器与驱动芯片互动所需的I/O脚位数量。两款产品亦内建分辨率为0.1%的脉宽调变(Pulse-Width Modulation；PWM)产生器，可在每个输出端提供方便且精确的控制信号，以处理灯调光等功能。

诊断电路有一个持续运行的10位元分辨率、5%精度的类比数码转换器(ADC)，可提供负载电流和外壳温度的数码测量值，以进一步消除主微控制器对于ADC的依赖。ADC工作管理员与驱动器的PWM引擎保持同步，确保在适当的时间范围内自动诊断每个输出通道，无需微控制器干预。新产品还有两个一次性可程序设计(One-Time Programmable；OTP)输入，在系统故障导致主MCU整体功能失效时，可使汽车系统进入跛行模式。

除了更大限度地降低功耗和电路板设计复杂性，为客户缩减硬件成本外，这两款新产品还提供一个复合驱动，操作可以不受应用影响，不仅能简化AUTOSAR产品法遵认证，亦可降低软件开发难度。VN9D30Q100F和VN9D5D20FN现已提供样品，已于2021年第2季量产。更多信息，请造访官网。