意法半导体制造首批8寸碳化硅片

意法半导体制造首批8寸碳化硅片。意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM)宣布，ST瑞典Norrköping工厂制造出首批8寸(200mm)碳化矽(SiC)晶圆，这些晶圆将用于生产下一代功率电子芯片产品原型。

将SiC晶圆升级到8寸代表着ST针对汽车和工业客户的扩产计划获得重要阶段性的成功，其巩固了ST在此一开创性技术领域的领导地位，且提升了功率电子芯片的轻量化和效能，降低客户获取这些产品的拥有总成本。

意法半导体首批8寸SiC晶圆品质十分优良，对于芯片良率和晶体位元错误之缺陷非常低。其低缺陷率归功于意法半导体碳化矽公司(前身为Norstel，2019年被ST收购)在SiC矽锭生长技术深厚积累的研发技术。

除了晶圆能满足严格的品质标准之外，升级到8寸SiC晶圆还需要对制造设备和支持生态系统的升级。意法半导体正在与供应链上下游技术厂商合作研发专属的制造设备和生产制程。

意法半导体先进的量产碳化矽STPOWER SiC目前由意大利卡塔尼亚和新加坡宏茂桥两家6寸晶圆厂完成前段制程制造，后段制程制造则在国内深圳和摩洛哥布斯库拉的两家封测厂进行。

这个阶段性的成功是意法半导体布局更先进的、高成本效益之8寸SiC量产计划的一部分。到2024年，升级到8寸SiC晶圆属于公司正在执行之新建碳化矽基板厂和内部采购碳化矽基板比重超过40%的计划。

意法半导体汽车和离散元件产品部总裁Marco Monti表示，「汽车和工业市场正在加速推动系统和产品电气化的进程，升级到8寸SiC晶圆将为我们的汽车和工业客户带来巨大优势。随着扩大产能，提升规模经济效益至关重要。在覆盖整个制造链的内部SiC生态系统领域累积之深厚的专业知识，可提升我们的制造弹性，还能更有效地控制晶圆良率和改善品质。」