意法半导体推出G3-PLC Hybrid电力线和无线融合通讯认证芯片组

意法半导体推出G3-PLC Hybrid电力线和无线融合通讯认证芯片组。意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM)新款ST8500和S2-LP芯片组率先通过G3-PLC Hybrid电力线和无线两种媒介融合通讯标准认证。

G3-PLC融合通讯规范可让智能电网、智能城市、工业和物联网设备根据网络条件随时自动、动态选择可用的最佳无线或电力线连线，进而达到更高的网络涵盖率、连线可靠性和系统扩充性，同时还能提升系统运营成本效益，支持新的使用范例。

意法半导体在2020年G3-PLC联盟互通性测试大会上展示了全球首批支持G3-PLC Hybrid融合通讯规范的ST8500 Hybrid芯片组。现在，该芯片组率先完成G3-PLC最新认证计划。

该计划于2021年3月发布，其中包括Hybrid融合情境测试。新款认证芯片组整合ST8500可程序设计多协定电力线通讯系统芯片(SoC)、STLD1线路驱动器与意法半导体的S2-LP超低功耗sub-GHz射频收发器。该SoC芯片的可程序设计效能够在CENELEC和FCC等全球频段中支持各种电力线通讯协议堆叠。

ST8500电力线通讯SoC平台广泛使用于智能电表、智能工业和基础设施。新的ST Hybrid整体解决方案已经被智能电网市场的主要企业所选用。

此外，G3-PLC联盟官方射频认证测试设备也采用了意法半导体的硬件和韧体解决方案。ST8500 SoC以7mmx7mmx1mm QFN56封装。而STLD1和S2-LP则采用4mmx4mmx1mm QFN24封装。所有产品均已量产。