三星移动HBM封装技术强化 传以VCS+ FOWLP瞄准边缘AI
- 陈玟静／综合报导
三星电子（Samsung Electronics）传正开发次时代高带宽存储器（HBM）封装技术，以现有VCS技术为基础，结合极高纵横比铜柱与扇出型晶圆级封装（FOWLP），目标是...
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