台系设备厂宫斗疑云难解 台积CoPoS设备订单恐重分配
- 陈玉娟／台北
半导体封装设备业出现订单移转，主因跟特定业者高层人事剧烈变动有关，供应链传出，台积电的CoWoS、面板级封装CoPoS，以及日月光集团的设备订单都可能重新洗牌。设备厂弘塑2023年以来搭上台积先进封装扩产潮，营运高速成长。市场原预...
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