矽光产品火热「产出远低于需求」 联亚布局6寸基板半导体级设备
- 韩青秀/台北
矽光产品需求持续强劲,光通讯磊晶厂联亚指出,目前产出仍远低于客户需求,2026年将追加资本支出至新台币13.15亿元,提前为2027年下半的客户需求预做准备,并规划针对未来6寸以上基板制程,引进半导体等级设备,为2028年启动新一波扩产布局。
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