半导体材料需求方兴未艾 达兴材扩厂备战
- 郭静蓉／台北
达兴材料旗下半导体材料近年成长快速，目前晶圆制程材料营收比重已超越先进封装材料，预期未来两者都将持续成长。此外，为因应需求成长，也已着手展开扩产计划。其表示，目前半导体相关产品共有25项，2025年新增3项产品量产，...
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