补位混合键合空缺 韩美半导体1H26先推Wide TC Bonder
- 蔡云瑄／综合报导
在高带宽存储器（HBM）时代加速推动下，先进封装设备需求同步升温。韩国热压键合机（TC Bonder；TCB）业者韩美半导体（Hanmi Semiconductor）宣布，将于2026年下半推出支持HBM5、HBM6量产的Wide TC Bonder，并...
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