科技1分钟：RDL-First
- 陈至娴
在AI运算需求呈现爆炸性成长的当下，先进封装产能已成为制约芯片供应的关键瓶颈。面板级扇出型封装（Fan-out Panel Level Packaging；FOPLP）因透过「方形」基板进行IC封装，可使用面积较「圆形」晶圆大幅提升，基板上能够摆放更多的芯片，生...
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