国研院「芯片级先进封装研发平台」启动 台半导体如虎添翼
- 庄衍松／台北
全球半导体正式迈入后摩尔定律时代，且人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求急遽攀升的时刻，先进封装已成决定科技竞争力与产业布局的关键核心技术。国研院13日发表「芯片级先进封装研发平台」，国立成功大学电机系教授范铭彦指出，台湾在ISSCC论文上已被中国超...
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